0.6W/m·K两组份体系导热型环氧树脂灌封胶E3-061，室温可固化，符合UL94 V0阻燃等级

时间： 2023-11-04 来源：中石科技

技术问答

中石科技推出的ABTek E3-061是一种两组份体系导热型环氧树脂灌封胶，可满足电气/电子封装领域对导热性的要求，同时又能保持环氧树脂的理想特性。ABTek E3-061灌封胶可在室温下固化，也可高温固化以提高生产效率。

特点和优势
导热系数：0.6W/m·K
室温固化
粘度低、流动性好
固化后表面无气泡
UL94 V0
抗冷热冲击

典型应用

电源滤波器灌封
中小型电子元器件的灌封
传感器灌封
电容器灌封
电路板保护

典型技术参数

产品型号

① E-环氧
② 3-灌封胶
③ 06-导热系数不低于0.6W/m·K

订购信息

包装：25公斤包装，或可定制包装单位。
存储要求：室温保存20-25℃，湿度50%
有效期：在-5℃到30℃之间，可存放6个月

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