0.6W/m·K两组份体系导热型环氧树脂灌封胶E3-061,室温可固化,符合UL94 V0阻燃等级

2023-11-04 中石科技
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中石科技推出的ABTek E3-061是一种两组份体系导热型环氧树脂灌封胶,可满足电气/电子封装领域对导热性的要求,同时又能保持环氧树脂的理想特性。ABTek E3-061灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以提高生产效率。


特点和优势
导热系数:0.6W/m·K
室温固化
粘度低、流动性好
固化后表面无气泡
UL94 V0
抗冷热冲击


典型应用

电源滤波器灌封
中小型电子元器件的灌封
传感器灌封
电容器灌封
电路板保护


典型技术参数


产品型号

① E-环氧
② 3-灌封胶
③ 06-导热系数不低于0.6W/m·K


订购信息

包装:25公斤包装,或可定制包装单位。
存储要求:室温保存20-25℃,湿度50%
有效期:在-5℃到30℃之间,可存放6个月

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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