使用压接技术生产IGBT有哪些优势？∣视频

时间： 2023-11-03 来源：正凌

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随着科技不断进步，以高电压和高功率实力闻名的功率半导体元件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极电晶体）已成为电动车、太阳能能源和工业等各种应用领域不可或缺的关键元件。

而在IGBT制程中的其中一项重大进展，就是压接技术。透过压接的方式，能够提高IGBT的效率和品质。而正凌作为压接技术领域的先驱者，拥有深厚的压接机械和治具设计知识，深度掌握了这项技术的关键。

1. 提升组装效率与良率:

透过压接技术，可以使IGBT模块的组装过程更为高效。这种技术以「压接」替换「焊接」，排除了热应力（thermal stress）可能造成的产品缺陷，从而达成更坚实可靠的连接。使用专用的压接工具，IGBT可以无缝集成（seamless integration）到PCB中，提供连接的精确性和可靠性。

2. 提高效率和灵活性:

压接技术的接触阻抗极低，可提高IGBT模块的性能，从而降低单位时间内故障的机率（Failures In Time），并增强了模块的可靠性和连接效能。此外，它与标准PCB材料兼容，展示了其灵活性，确保了其适应各种应用和配置。

3. 环保和可持续性:

压接技术是一种环保的组装方法，它允许多次重复使用PCB，并可在压接后重复使用模块，减少了废弃物，达成环境可持续性。此外，IGBT模块的无铅组装亦符合全球环保标准，是对环境负责承诺的具体实践。

简言之，压接技术透过提高效率和品质，已经改变了IGBT的生产方式。它不仅能加快组装过程，并确保环保、无铅和无焊接的连接，标示了IGBT制程的重大进步和转型。

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