芯录微烧录器AP8000支持烧录TI德州仪器的32位微控制器TMS320F28379DPTP
芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的32位微控制器TMS320F28379DPTP已经被芯录微半导体的通用烧录平台AP8000所支持。
C2000™ 32位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，以提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。C2000系列包含高级性能MCU和入门性能MCU。
TMS320F28379DPTP是一款功能强大的32位浮点微控制器单元(MCU)，专为工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发，提供了适用于C2000 MCU的DigitalPower软件开发套件(SDK) 和适用于C2000™ MCU 的 MotorControl 软件开发套件(SDK)。TMS320F28379DPTP支持新型双核C28x架构，显著提升了系统性能。集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构，并消除了高端系统对多处理器的需求。
双实时控制子系统基于TI的32位C28x浮点CPU，每个内核均可提供200MHz的信号处理性能。C28x CPU通过新型TMU加速器和VCU加速器得到了进一步提升，TMU加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法；VCU加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。
TMS320F28379DPTP微控制器产品系列具有两个CLA实时控制协处理器。CLA是一款独立的32位浮点处理器，运行速度与主CPU相同。该CLA对外设触发器作出响应，并与主C28x CPU同时执行代码。这种并行处理功能可以有效地将实时控制系统的计算性能提高一倍。通过利用CLA为时间关键型功能提供服务，主C28x CPU自由地执行其他任务，如通信和诊断。双路C28x+CLA架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如，一个C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置，而另一个C28x+CLA内核则可用于控制转矩和电流环路。
TMS320F28379DPTP支持高达1MB (512KW) 且具有误差校正代码（ECC）的板载闪存以及高达204KB (102KW)的SRAM。每个CPU上还具有两个128位安全区用于代码保护。
TMS320F28379DPTP还集成了高性能模拟和控制外设以进一步实现系统整合。四个独立的16位ADC可准确、高效地管理多个模拟信号，从而最终提高系统吞吐量。新型Σ-Δ滤波器模块(SDFM)与Σ-Δ调制器配合使用可实现隔离式电流并联测量。具有窗口比较器的比较器子系统(CMPSS)允许在超过或未满足电流限制条件的情况下对功率级进行保护。其他模拟和控制外设包含DAC、PWM、eCAP、eQEP以及其他外设。
芯录微半导体的AP8000专门针对C2000系列的烧录要求进行了特别设计，在烧录稳定性和芯片ESD保护方面进行了增强，是C2000系列DSP的最佳量产化烧录设备，芯录微半导体也是TI官方推荐的第三方烧录合作伙伴。
功能框图
芯录微自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等，支持包括Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等文件格式。
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服务
支持1拖1/1拖8/eMMC离线烧录，可烧录IC类型：UFS/UMCP/MCU/MPU/EPROM/EEPROM/FLASH/Nand Flash/PLD/CPLD/SD Card/TF Card/ CF Card/eMMC Card/eMMC/eMCP/MoviNand/OneNand等；IC包装Tray/Tube/Tape；提供免费10pcs样品试样。
最小起订量： 1 提交需求>
可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
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