赛伍技术布局N型“全赛道”,创新封装材料解决方案亮相CSPV
![特普林耐腐蚀胶膜,UV光转胶膜,高反黑背板与焊线遮挡胶带,光转一体化胶膜](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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2023年11月2日-4日,第十九届中国太阳级硅及光伏发电研讨会(19th CSPV)在陕西西安锦江国际酒店隆重举行。苏州赛伍应用技术股份有限公司(以下简称,赛伍技术)作为本次研讨会“先进封装材料在高效电池组件上的解决方案”专题分论坛独家冠名商,携目前主流N型电池先进封装方案亮相本次盛会。
赛伍技术光伏事业群技术总监李新军博士在本次主论坛上代表赛伍技术作了关于“光伏组件新技术对封装材料的要求和挑战”的主题报告,全面介绍目前主流N型技术包括TOPCon、异质结、BC领域内赛伍技术的封装材料创新解决方案。其中通过对TOPCon电池片耐腐蚀机理的深入研究,重点讲解了赛伍技术创新研发的TOPCon专用特普林耐腐蚀胶膜,并对赛伍技术首创的异质结镭博-RayBo® UV光转胶膜产品的技术原理与应用进行了介绍。最后,针对作为目前市场热点的BC组件,赛伍技术推出了“永不褪色”的高反黑背板与焊线遮挡胶带(赛伍技术市场占有率100%)等产品,给出了BC美学组件的解决方案。
在为期三天的分论坛中,赛伍技术光伏事业群研发总监戴建方进行了关于“TOPCon封装方案及失效讨论”的报告,从单玻POE+EVA失效影响因素分析与ID-p衰减等方面,从科学原理的角度分析了TOPCon封装失效的原因,从而论证了TOPCon专用特普林耐腐蚀胶膜的实用价值与稳定性。
11月3日下午,赛伍技术分论坛人气爆棚,众多组件厂商与合作院校等嘉宾积极参与。赛伍技术光伏事业群产品经理尤迁作为赛伍分论坛会场主持人,以“高效电池组件之赛伍材料解决方案”为题做了开场报告。详细围绕赛伍技术镭博UV光转胶膜展开介绍,赛伍技术作为目前唯一获得光转技术商业使用专利授权且大规模将异质结专用光转胶膜量产的综合性高分子封装材料企业,2014年原创研发,2019年率先实现了商业化。“三减一增”作为异质结产业化的重大课题,光转膜通过将引起异质结电池片衰减的UV紫外光转化为能发电的蓝光,大大提升发电效率,经过实证测试对组件发电效率提升最高达到1.5%左右。而少银化作为异质结重要的降本路径,赛伍技术针对其研发的采用0BB工艺的第二代的光转膜:光转一体化胶膜,已经开始在多家异质结组件企业中进行测试。同时,赛伍技术已经将光转技术成功应用到POE、EPE、EVA不同材料当中,并部分已经实现了大规模量产。搭载光转技术的封装方案已经获得了组件厂商与第三方测试机构的广泛认可,光转膜已经成为异质结组件封装的“标配”。
赛伍技术将持续全面布局N型技术,坚持“创新成就价值”的核心理念,为全球光伏客户提供创新高效的产品与卓越服务,为光伏产业突破创新与全球清洁能源革命贡献“赛伍力量”。
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产品型号
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品类
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剥离强度(N/25mm)
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厚度(mm)
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剪切强度(MPa)
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适用粘接界面
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产品特征
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NS21-3030P
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绵纸基双面胶
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≥ 13
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0.08
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≥ 0.7
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金属\PET\云母\PC等
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粘性强\模切性好
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选型表 - 赛伍 立即选型
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服务
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
最小起订量: 1 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2022/08/20afd0384d0f8bf7046fcc4f273a702c.png)
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