中微半导凭借在新兴领域快速拓展能力再获“2023全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖
2023年11月2日，2023年度全球电子成就奖获奖名单正式揭晓，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导）凭借在新兴领域快速拓展能力再次斩获“2023全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖。连续5年获此殊荣，充分证明ASPENCORE及行业对中微半导价值创新不懈追求的高度认可。
全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。
中微半导秉承“做有价值的创新”理念，在多个领域与合作伙伴建立起广泛的生态合作，并在加快研发进度、缩短验证周期、产品性能优化、可靠性提升、供应安全可控等环节不断改善创新，为客户提供灵活高效的开发支持。此次再度荣膺“年度杰出创新企业”奖项，是业界对中微半导价值创新理念的充分肯定，也是对中微持续向行业输出新技术的高度期许。
作为国内领先的芯片设计企业，中微半导专注于构建全球领先的MCU产品组合，并致力打造多个行业的领先技术，包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等，以满足消费电子、家用电器、汽车电子、电机电池、医疗健康、工业控制和物联网等多个应用市场的需求。
除此外，中微半导在汽车电子领域持续发力，相继推出面向车身域、连接域、辅助驾驶域，满足严苛可靠性标准测试，符合AEC-Q100 Grade 1/0车规标准，工作温度-40℃~150℃的车规级通用MCU和专用SoC产品资源。凭借持续的研发投入以及产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性等出众表现，中微半导已成长为国内领先的车规级芯片设计企业，并具备为Tier 1供应商及整车厂提供集成化解决方案的平台服务能力。
截止至今，中微半导车规级芯片已经批量进入众多国内知名汽车品牌厂商供应链，围绕车规微控制器、专用微控制器及车规模拟等产品的投入正在持续加大，预计更多高安全等级32位车规级芯片将于2024年实现量产并应用上车。
此次斩获大奖，再次印证了中微半导在产品及市场创新上所做出的不懈努力。未来，中微半导将持续聚焦芯片技术升级与突破，化荣誉为前进驱动力，不断丰富产品布局，以推动国产芯片良性生态发展为己任，慧能芯片，赋能产业，为行业智能化变革提供优秀的中微“芯力量”。
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