单通道低压H桥电机驱动芯片低成本pin to pin替换L9110,具备过流保护、 过温保护和欠压保护

2018-08-03 世强
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自2018年1月以来,电机驱动芯片处于持续涨价的状态,涨幅甚至高达15%-20%,并且供货期货期短则14周长则30周。为了降低设计成本,第一时间设计出优秀的产品占据市场高位。笔者推荐使用杭州中科微国产电机驱动芯片进行替换设计。杭州中科微电子有限公司是国家高新技术企业和国家工信部认定的集成电路设计企业,供货稳定、价格低廉。AT1124/9110是中科微推出的一款单通道低压H桥电机驱动芯片,性能强大,可以pin to pin替换L9110

 


器件参数:

笔者为向读者清晰阐述AT1124/9110的性能及可替换性,选择了单通道低压H桥电机驱动芯片中最为重要的参数进行对比,如下表所示:

 


工作温度

负载供电电压

逻辑供电电压

输出驱动电流

驱动类型

封装

AT1124/9110

-40-85℃

2.7-15V

-0.7-7V

±1A(持续输出值)。高于2.5A(峰值)

直流电机

SOP-8

L9110S

-20-80℃

2.5-12V

0-0.7V(低电平),2.5-12V(高电平)

1.5A-2.0A(峰值)

直流电机

DIP-8或SOP-8


参数对比:

工作温度范围代表H桥电机驱动芯片可以在极端环境下工作的能力,绝对值数值越大,说明驱动芯片可以在更加极端的环境下工作。AT1124/9110的工作温度范围为-40°C-85°C,L9110的工作温度范围为-20°C-80°C,二者可以在工业级温度环境下工作。

 

负载供电电压代表了H桥电机驱动芯片可驱动负载的电压范围,数值越大说明驱动芯片可驱动更高电压的器件。AT1124/9110为2.7-15V,L9110为2.5-12V。因此在同样电压等级2.7-12V供电电压范围内,两者可以互相替换.

 

逻辑供电电压是判断H桥电机驱动芯片高低输出电平的参考。AT1124/9110的逻辑供电电压为-0.3-5.5V,L9110的逻辑供电电压为0-0.7V(低电平),2.5-12V(高电平)。

 

输出驱动电流表示驱动芯片的电流驱动能力,数值越大,说明驱动芯片的驱动力越强。AT1124/9110的驱动电流为1A,L9110为1.5A,主要驱动一些小型电机。

 

驱动类型是电机驱动芯片可以驱动电机的类型。AT1124/9110和L9110均可驱动直流电机。


AT1124/9110使用SOP-8封装,L9110使用SOP-8或DIP-8封装。在使用SOP-8封装时,AT1124/9110可以pin to pin替换L9110。二者的封装可替换性较好。


AT1124/9110 有过流保护, 过温保护和欠压保护:


· 过流保护 (OCP)

在每一个 FET 上有一个模拟电流限制电路, 此电路限制流过 FET 的电流, 从而限制门驱动。 如果此过流模拟电流维持时间超过 OCP 脉冲时间, H 桥内所有 FET 被禁止。 经过一个 OCP 尝试时间(tOCP) , 驱动器会被重新使能。 如果这个错误条件仍然存在, 上述这个现象重复出现。 如果此错误条件消失了, 驱动恢复正常工作。H 桥上臂和下臂上的过流条件是被独立检测的。 对地短路, 对 VM 短路, 和输出之间短路, 都会造成过流关闭。


· 过温保护 (TSD)
如果结温超过安全限制阈值, H 桥的作用 FET 被禁止。 一旦结温降到一个安全水平, 所有操作会自动恢复正常。


· 欠压锁定保护(UVLO)
在任何时候, 如果 VM 管脚上的电压降到低于欠压锁定阈值, 内部所有电路会被禁止, 内部所有复位。 当VM 上的电压上升到 UVLO 以上, 所有功能自动恢复。


AT1124/9110 为单路刷式直流电机提供一种集成的驱动方案。 芯片内部集成单通道 H 桥和电荷泵电路。AT1124/9110 提供 15V 1A 峰值输出。 简单的 PWM(IN1/IN2) 接口允许简单的接口控制电路。AT1124LP/9110LP 还具有低功耗睡眠模式, 允许不需要驱动芯片的时候节省功耗。


 


可替代性:

在工业级温度环境下工作时,二者的电气参数大部分相同,因此可以直接进行pin to pin替换。

 

价格:

世强是中科微官方授权一级分销商,全线代理中科微的电机驱动芯片,库存丰富,价格低廉。针对当前驱动芯片全部涨价及供货周期长的现象,AT1124/9110供货速度快,可以pin to pin替换L9110,可降低成本10%~20%。

 

总结:

通过上述对比, AT1124/9110驱动芯片价格低、不缺货、供货快,可以较好的替换L9110。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • luose Lv8. 研究员 2018-09-22
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