兆科导热凝胶增强5G路由器散能力和稳定性,具有良好的热传导率、低热阻抗等优势
5G作为“新基建”中的基础通信设施,拥有超大带宽、超低时延以及海量连接等技术特性,加大数据、人工智能等一系列创新应用落地。5G时代,路由器的发展虽然越来越集成化,有更大的内存,更高的速度,注定热量会越来越大,但还是要保持小而美观的外表,使热量快速聚积。所以路由器散热也是考验一个路由器设计的关键因素。
大多数路由器的外壳都是塑料做成,部分路由器底壳是金属材料。且为了美观和防止落尘的要求,表面基本不会开散热孔,而且塑料的散热效果不佳,所以一般都是把热量通过路由器底壳来散热,此时就需要导热材料把热量引导到底壳上,从而把热量散去。
为了解决路由器的散热和稳定性的问题,路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热,在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上加上导热凝胶,上面焊上或者锁上散热器,有的是直接在PCB板反面,因此芯片的背面采用导热凝胶来散热是完全可以的。
导热凝胶产品特性:
1、良好的热传导率;
2、低热阻抗;
3、长期可靠性;
4、柔软,与器件之间几乎无压力;
5、符合UL94V0防火等级;
6、可轻松用于点胶系统自动化操作。
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