兆科携带自主研发产品及导热、加热一站式解决方案亮相2023年中国国际社会公共安全产品博览会

时间： 2023-07-11 来源：Ziitek

技术问答

2023年6月7日-10日，兆科电子材料科技有限公司(Ziitek)携带自主研发产品及导热、加热一站式解决方案亮相于北京首钢会展中心召开的2023年中国国际社会公共安全产品博览会。

产品详情介绍

一、加热材料

1、Kheat PI加热膜是兆科公司(Ziitek)研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。

产品特性

金属发热带,聚酷亚胺薄膜绝缘(厚度0.05-0.1mmT)
电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT
非常柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热均匀、热效率高
符合RoHs、CE、UL认证

2、Kheat SP硅胶加热片是兆科公司(Ziitek)研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。

产品特性

金属发热带,硅橡胶绝缘(厚度0.5-2.0mmT)
电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热快,热效率高,可任意弯折
可选择单面背胶便于快捷安装
符合RoHs、CE、UL认证

3、Kheat ES环氧加热板是兆科公司(Ziitek)研发生产的加热产品，环氧加热板充分发挥了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；可按设计要求定制。

产品特性

金属发热带,环氧板绝缘(厚度0.5-10.0mmT)
电阻片(电阻丝直径)厚度选择范围：0.03~0.1mmT
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热快,热效率高
可选择单面背胶便于快捷安装
符合RoHs、CE、UL认证

二、导热材料

1、TIF™系列导热硅胶片

TIF系列热传导界面材料是一款应用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的导热垫片，它们的柔软性与弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，使热量从发热器件或整个PCB传导到散热片、金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率并延长其使用寿命。

产品特性

热传导率从：1.2~25.0W/mK
提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm
防火等级：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表粘合剂

2、TIF™系列单组份导热凝胶

TIF™是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

产品特性

热传导率从：1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
可轻松用于点胶系统自动化操作
低热阻，长期可靠性

3、TIF™系列双组份导热凝胶

TIF™是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

产品特性

热传导率从：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作。

三、加热玻璃

Kheat PDS加热玻璃

PDS加热玻璃是兆科公司生产，为安防摄像除雾除冰材料。可定制规格尺寸性能，满足产品设计要求。满足玻璃光学性能。

产品特性

可见光400-700nm,透过率满足Tmin≥90%以上，AR后可提升至≥95%
采用电子级原片玻璃，独特的PDS布线技术
采用精密丝印技术，zui小线宽0.25mm，zui小线宽间距0.25mm
底层黑色油墨+银浆+上层黑色油墨
可增加NTC温控，检测玻璃表面温度，达到精准控温
可选择增加AR、AF镀膜需求
工作电压满足设计1.5V--36V设计需求

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自Ziitek，原文标题为:兆科集团邀您莅临2023年中国国际社会公共安全产品博览会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

兆科集团携带自主研发产品亮相2023第十三届中国国际储能大会，为储能系统提供导热、加热、密封一站式解决方案

兆科电子材料科技有限公司支持2023年第十三届中国国际储能大会，为储能系统提供导热、加热、密封一站式解决方案！本次大会主题为“推动新型能源体系建设，促进储能产业高质量发展”。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会。

原厂动态发布时间 : 2023-05-16

兆科推出热传导率良好的TIF导热硅胶片和TIG导热硅脂，助力大功率LED应用解决散热耐热问题

LED向大功率方向发展时，这种趋势导致在有限体积内产生更多的热量。半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或过高的热都会带来其稳定性和使用寿命的问题。Ziitek提供热传导率良好的TIF导热硅胶片和TIG导热硅脂，助力大功率LED应用解决散热耐热问题。

原厂动态发布时间 : 2023-02-10

兆科TIF导热硅胶片八大核心优势帮助LED灯散热设计

导热硅胶片是运用于LED灯上的一种产品，主要的作用是导热。大功率LED灯具选用导热硅胶片导热，热辐射和天然空冷的方式散热。其散热原理是：选用导热硅胶片把LED光源产生的热量传导至散热器，再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。

原厂动态发布时间 : 2023-02-10

导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少？

现在很多人都买了自己的笔记本电脑，用于办公或游戏。但是各位知道么，在笔记本电脑刚开始出来时是十分笨重的，随着技术的发展它现在变得越来越轻，越来越薄，不仅仅是由于科技的进步零件变小了，而是用来散热的元件更小更有效了，这当然离不开导热硅胶片了，那么导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少呢？在了解导热硅胶片应该在笔记本上用几毫米厚度之前，先明确一下绝大部分笔记本的CPU还是靠风扇来散热的，只不过这个

技术探讨发布时间 : 2023-12-12

【技术】导热硅胶片到底需多久更换一次？

导热硅胶片有着长久使用寿命，但一般会建议使用5年就要对导热硅胶片进行更换，因为导热硅胶片在长时间的使用过程中，其自身的导热系数、热阻等性能会有所下降，还会出现材质老化等现象使导热效率和性能不如之前。

技术探讨发布时间 : 2023-07-20

导热硅胶片导热系数的权衡：大好还是小好？

导热硅胶片作为广泛应用于电子设备中的热管理材料，其导热性能的优劣直接关系到设备运行的稳定性和寿命。其中，导热系数作为衡量材料导热能力的重要指标，一直是材料选择时的要考量因素。导热硅胶片的导热系数大小并非一定要有好坏之分，而是需要根据具体需求进行权衡和选择。在选择时，建议综合考虑产品的导热性能、成本、流动性以及应用场景等因素，以找到适合自己的导热硅胶片产品。

技术探讨发布时间 : 2024-11-06

【技术】笔记本电脑散热使用导热硅胶片的常见问题解答

随着技术的发展，笔记本电脑越来越薄、越来越轻，部分人会说是由于里面的零件变小变轻了，其实这只是一个很小的方面，主要是用来散热的元件更小更有效了，这里面就离不开导热硅胶片了。那么，在笔记本电脑上使用导热硅胶片有哪些常见问题呢？

技术探讨发布时间 : 2023-07-27

导热硅胶片导热系数怎么选？

导热硅胶片导热系数的选择是一个非常重要的环节，它直接关系到产品的散热效果和性能以及产品的生产成本。导热系数是衡量导热硅胶片导热性能的重要指标，通常用W/(m·K)表示。那么，导热硅胶片导热系数怎么选？1、散热对象的热量大小2、热环境的温度：硅胶导热片的导热3、散热面板与硅胶导热片之间的接触面积。

技术探讨发布时间 : 2024-05-11

浅析导热硅胶片导热系数与密度的关系

导热硅胶片的导热系数与密度之间存在一定的关系，但并不是简单的正相关或负相关。在实际应用中，需要综合考虑多种因素来确定好的密度和导热系数范围。本文Ziitek来为大家浅析导热硅胶片导热系数与密度的关系，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-10-31

导热硅胶片性能决定其导热系数

导热硅胶片的导热系数是衡量其导热性能的重要指标，导热系数越大，说明材料的导热性能越好。本文中Ziitek就来为大家解析一下导热硅胶片性能对其导热系数的决定作用。

技术探讨发布时间 : 2023-12-22

【技术】导热硅胶片的保质期有多久？

我们都知道导热材料产品都有一定的保质期，具有一定的保存时间。作为专业的导热材料厂，兆科在本文中将为大家进行导热硅胶片保质期的相关解析。

技术探讨发布时间 : 2023-02-09

优化路由器散热设计的关键材料：导热硅胶片TIF系列，提供1.2W—25W/mK高热传导率

随着路由器性能的提升，其发热量也随之增加，如何有效散热成为了设计中的一个重要挑战。导热硅胶片作为有效的散热材料，在优化路由器散热设计中扮演着至关重要的角色。推荐兆科TIF导热硅胶片，良好热传导率1.2W—25W/mK。

应用方案发布时间 : 2024-10-22

【产品】绝缘TIF导热硅胶片，具有耐磨、阻燃、抗压缩、缓冲的特点，为电子电器产品提供传热设计方案

TIF导热硅胶片是一款很好的导热填充材料。主要特点：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。TIF导热硅胶片是能够完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。

产品发布时间 : 2023-02-06

防火等级UL94-V0的TIF导热硅胶片轻松破解蓝牙音箱散热瓶颈，让音乐自由流淌！

TIF导热硅胶片，以其很好的导热性能和好的贴合度，成为蓝牙音箱散热难题的终结者。它能够迅速将音箱内部产生的热量导出，并通过音箱的外壳迅速散发到空气中，有效降低了音箱的工作温度，保证了内部电子元件的稳定运行。无论是激昂的摇滚，还是柔和的爵士，TIF导热硅胶片都能确保音箱以很好的状态呈现，让每一个音符都饱满有力，每一段旋律都流畅自然。

产品发布时间 : 2024-07-23