盛恩提供2.0W/m·K相变材料P205，50~60℃开始软化，常温下自带粘性且无需预热操作

时间： 2023-11-11 来源：盛恩

技术问答

P205是盛恩推出的一种在50~65℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面，SP205在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上的便利。

特点与优势
2.0W/m·K导热系数
在50℃~60℃发生相变
常温下自带一定粘性
无需预热操作

典型应用
高频微处理器
手提或台式电脑
计算机服务器
存储器
集成芯片
LED照明产品

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