【IC】美格智能5G RedCap模组SRM813Q顺利完成中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室认证

时间： 2023-11-11 来源：MEIG（美格智能公众号）

技术问答

近日，美格智能5G RedCap模组 SRM813Q顺利通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室端到端的测试验收，并获得OPENLAB实验室的认证证书。这标志着该模组产品各项性能均已符合RedCap商用标准，为5G RedCap规模商用奠定了坚实基础。

中国联通5G物联网OPENLAB实验室是联通集团为解决5G终端与行业应用融合难题、聚合5G产业生态建立的创新技术开放平台，具备5G通信射频领域CNAS认可资质，建有R16、R17 RedCap端到端实验网络环境和联通5G专网+MEC验证测试环境。中国联通积极联合产业生态合作伙伴，开展联合测试及孵化创新，共同推动5G RedCap发展。

本次测试基于中国联通5G 物联网OPENLAB实验室的标准测试用例，对美格智能RedCap模组SRM813Q的多项能力进行了全面的测试和验证，具体包括基本通信能力、业务能力、性能测试、维测能力和URLLC特性等用例，测试结果全部满足实验室测试标准。

测试中所用的SRM813Q模组是美格智能基于骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统研发设计的5G RedCap模组，具有轻量化、小尺寸、高性价比等优势。该模组符合3GPP R17标准，可支持64QAM/256QAM（可选）调制方式，下行峰值速率可达220Mbps，上行峰值速率可达100Mbps+，能够满足工业互联网、电力行业、视频监控、可穿戴设备等中高速场景产品的需求。

在硬件配置方面，优化了天线数量，极大降低5G终端产品的设计复杂度，实现成本大幅下降。同时具备更丰富的功能接口，方便用户进行外设扩展，构建更加丰富的5G终端。此外，SRM813Q系列不仅有LGA封装，根据不同行业的应用场景，还开发了M.2和MiniPCIe两种模组封装形式，支持插拔式安装，升级更加简单。

在软件配置方面，SRM813Q系列模组可支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等新特性，可满足5G专网行业各种应用需求，为行业客户带来更优质的5G业务体验。

勇立潮头，美格智能在推进5G RedCap商用进程上持续发力，携手合作伙伴加速推动RedCap商用终端上市，共同推进5GRedCap生态的发展。基于SRM813Q系列模组，美格智能还推出了5G RedCap CPE解决方案SRT835，支持RedCap技术在FWA行业的商用落地。

近期，工信部印发《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》，提出到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强的发展目标。在此背景下，美格智能将发挥在5G应用方面的领先研发实力，积极推动RedCap融合应用纵深发展，与产业各方共筑5G RedCap繁荣的新未来。

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