pcb高多层电路板打样的4大难点
![pcb高多层电路板打样,捷多邦](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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pcb高多层电路板打样不仅需要较高的技术和设备投入,更需要有经验的生产技术人员,pcb高多层电路板打样准入门槛较高,实现产业化生产周期较长。捷多邦小编今日与大家分享的pcb知识:pcb高多层电路板打样有哪些难点。
一、内层线路制作难点
pcb高多层电路板打样有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。内层信号线多,线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱,这些因素会增加内层的生产成本。若内层有非常多阻抗信号线,要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。
二、内层之间对位难点
菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩,芯板生产出来会有一样的涨缩,这使得内层间对位精度难控制。pcb高多层电路板打样层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。
三、压合工序的难点
多张芯板和PP(半固化片)的叠加,在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。pcb高多层电路板打样层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,则容易导致层间可靠性测试失效问题。
四、钻孔生产的难点
pcb高多层电路板打样采用建滔高Tg或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高,生产效率低,容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致CAF效应问题。
pcb高多层电路板打样为了保证最终成品的高可靠性,则需要PCB多层板制造商在生产过程中进行对应的控制。今日捷多邦分享到此就结束了,希望对你有所帮助!
图 1
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可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
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