导热系数3.3W/m·K的单组份导热凝胶RDP-03530,V0阻燃等级,具有极低压缩形变力

2023-11-14 景图
单组份导热凝胶,RDP-03530,景图 单组份导热凝胶,RDP-03530,景图 单组份导热凝胶,RDP-03530,景图 单组份导热凝胶,RDP-03530,景图

RDP-03530景图推出的一款单组份导热凝胶,广泛应用于电子产品的散热场景,其流动性可以按照客户具体应用场景在一个较大范围内调整,既可以满足消费电子产品对组装效率的严苛要求,也可以适应中大型电子设备对材料垂流可靠性的要求。该系列材料可以适配国内外主流点胶设备。先进的填料体系能够提供精密电子产品所要求的低界面热阻、压缩应力,同时具备优异的长期可靠性表现。该材料在电子制造领域有广泛的应用。



产品特性
导热系数:3.3W/m·K;
V0阻燃等级,Rohs兼容;
可以为客户提供整体点胶方案;
极低的压缩形变力。


应用领域

涵盖对自动化生产有需求的常规电子产品制造领域。


典型应用场景
通信-通信基础设施如4G,5G RRU/AAU,高端路由器/交换机,光收发器
数据/存储-服务器,存储设备
消费电子-笔记本电脑,手机,游戏终端,固态硬盘驱动器,内存模组
新能源,工业及医疗 - 电源和功率设备,LED照明,关键电子部件
航空,航天及军工- 电源和功率设备,微波设备,无线通信设备

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