半导体分类知识大全:半导体产品类别该如何区分?

2023-11-15 凌讯微电子官网
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半导体产品的类别应该怎么去区分呢?

按照国际通行的半导体产品标准方式进行分类,半导体可以分为四类:集成电路分立器件传感器光电子器件,这四类可以统称为半导体元件。


1.按照处理信号分类

处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片,处理数字信号的芯片叫做数字芯片。那模拟信号和数字信号又是什么呢?


信号是反映消息的物理量,例如工业控制中的温度、压力、流量、自然界的声音等,因而信号是消息的表现形式。由于电信号容易传播、处理和控制,人们常将非电的物理量通过各种传感器转换成电信号,以达到提取、传送、交换、存储等目的。信号的形式是多种多样的,例如:根据信号是否具有随机性分为确定信号和随机信号,根据信号是否具有周期性分为周期信号和非周期信号,根据对时间的取值分为连续时间信号和离散时间信号等等。


2.按照制造工艺分类

这种分类可能是我们最为常见的,比如时常听到的14nm芯片、7nm芯片等就是按照制造工艺来划分芯片的。(此处的7nm、14nm是指芯片内部晶体管栅极的最小线宽/栅宽)一般情况下,工艺制程越先进,芯片的性能越高,但制程先进的芯片制造成本也高。市调机构指出,通常情况下,一款28nm芯片的设计研发投入约1-2亿元,14nm芯片约2-3亿元,研发周期约1-2年。现在工艺制程的发展已经逼近极限,从平衡成本和性能上来考虑,工艺制程并非越先进越好,而是选择合适的更好。不同种类的芯片在制程最优选择上会有差异,比如数字芯片对先进制程要求高,但是模拟芯片则不一定。


3.按照使用功能分类

此种分类方式应该是半导体元件分类中最复杂,但也是最常用的方式。


4.计算功能

这类芯片主要用来计算分析的,和人体大脑类似,分为主控芯片辅助芯片。主控芯片中有CPU/SoC/FPGA/MCU,辅助芯片有主管图形图像处理的GPU和主打人工智能计算的AI芯片


5.数据存储功能

DRAMSDRAMROMNAND等,主要是用于数据存储。


6.感知功能

主要为传感器,如MEMS指纹芯片CIS等,主要通过望闻问切来感知外部世界。


7.传输功能

蓝牙、wifi、NB-IOT、宽带、USB接口、以太网接口、HDMI接口、驱动控制等,用于数据传输。


8.能源供给功能

电源芯片DC-ACLDO等,用于能源供给。


9.按照设计方式分类

以设计方式分类,当今的半导体设计有两大阵营:FPGA和ASIC。其中FPGA发展在先,目前仍是主流应用。


简单来说FPGA是通用可编程逻辑芯片,可以DIY编程实现各种各样的数字电路;ASIC是上文所说的专用数字芯片,设计好数字电路后,流片生成出来的是不可以更改的芯片。前者的特点在于可重构定义芯片功能,灵活性强;后者的专用性强,一般是针对某一特定应用定制开发。


两种芯片都是随着半导体工艺发展和物联网应用需求而来,从几十纳米到现在的7纳米制程,性能都在不断提升。应用方向差异却逐渐明显:FPGA在上市速度、一次性测试成本、配置性上表现突出;而ASIC在运算性能、量产成本上远胜于FPGA。不过,因为ASIC是固定的电路,如果设计更新,新一代芯片就要重新设计,定模,加工。双方算是各有所长。

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SERIES,BU29TA2W,SCS304AJ,SML-S13MT,BM63374S-VA,BM63374S-VC,RFN2LAM4S,BDJ0GA3V,BD49EXXG-M,BD3575YFP-M,BDJ0GA3W,BM2P13B1J-Z,BU32TD3W,DTA124EUB,RB168MM150,BA178M18CP,BD18IA5VEFJ-M,RB461FM,BU33SA4WGWL,BV1HLC45EFJ-C,DTA124EU3,SIR-56ST3F,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,RB162VAM-20,BU9794AKV,2SCR574D3,BU32TD2W,RGCL60TS60,BD9615MUV-LB,BM2P151X-Z,BD3814FV,LB-402MN,BD41041FJ-C,BD15GA3WNUX,LB-402MD,2SC5866,BU52077GWZ,SLI-343V8R,SML-D13WW (A),BD9573MUF-M,RB088BM100,BD18336NUF-M,SLA580ENT,VS14VUA1LAM,DTC043ZUB,MR7930,BD6326ANUX,SH2104WN,RSX101MM-30,SCT3030KLHR,BU7487,BU7486,BU7485,BU7481,UMZC6-8NFMFHT106,DTC144EE3,BD50GC0VEFJ-M,PMR18L,RD3R05BBH,DTC144ECA,MCR01,VS13VUA1LAM,MCR03,BD2200GUL,RS1E130GN,BD33GA5VEFJ-LB,BU7475,RQ6E030SP,BP3622,BD14210G-LA,BP3621,BSM180D12P3C007,BD63725BEFV,RBR5L40A,SML-Z14YT (A),BU7465,BA17815FP,BU7464,BU7462,BU7461,BU4051BCF,RCJ700N20,VS24VUA1VWM,BD00HC5VEFJ-LB,BD9408FV,BD00HA3VEFJ-LB,RX3P10BBH,KDZV SERIES,BU1ATD2WNVX,RB168MM100,BD8314NUV,BD9107FVM,BD34700FV,BD5466GUL,RF4E080BN,DTC144VCA,DAP202FM,SML-Z14YT (C),BA05CC0T,BA05CC0W,RF6G035BG,UT6KE5,SML-D13FW (C),BD60HC0VEFJ-M,BM2P134EF,BD00GA5VEFJ-M,BD30KA5WF,BU1JTD3W,BD60GA5VEFJ-LB,BD52XXNVX-2C,SML-D15YW (C),BM2P137TKF,MMBZ27VCLY,SML-811VT(A),BU90005GWZ,DTA123YM,RGWX5TS65D,LM358,ML62Q1714C,BA17815CP,BD16950EFV-C,KD3004-TQFW00A,RBR2LAM40A,DTC114WUA,BD33HA5WEFJ,BD00EA5W,UT6KC5,BD18340FV-M,LM324,ML62Q1713C,MCR10,RQ3G110AT,MNR12,MNR15,MNR14,2SCR586J,MNR18,SML-811VT(C),BM6242FS,BU28SA4WGWL,KA2003-B35N00A,MH2205WZ,RFS30TZ6S,LM339,LAP-601DB,BU7495,CSL1101WBDW,BD63536FJ,MNR02,QS6Z5,MNR04,STM 331U,BU1JTD2W,MC

12.2023  - ROHM  - 选型指南  - 2024 Edition 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

金航标USB Type-A母沉板KH-AF90CB-13.6,小身材大能量,数据传输稳如磐石

金航标KH-AF90CB-13.6作为金航标品牌下的一款高性能USB Type-A连接器,凭借其独特的沉板设计、卓越的数据传输性能、广泛的兼容性以及高品质的材料和制造工艺,在市场中脱颖而出。无论是对于追求小型化、轻薄化的消费电子产品,还是对于要求连接稳固性、数据传输速度的工业、汽车和医疗设备,KH-AF90CB-13.6都能提供完美的解决方案。

2024-11-19 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

艾诺半导体携AI人工智能、超级计算机、数据中心电源解决方案,EXSilEnt®超低噪声技术等产品慕尼黑上海电子展

2024年7月8日-7月10日,艾诺半导体公司携AI人工智能、超级计算机、数据中心电源解决方案,EXSilEnt®超低噪声技术和EZSiP®微电源模块行业应用方案亮相慕尼黑上海电子展。

2024-08-27 -  原厂动态

地震检波器和光栅位移传感器、加速度传感器等监测传感器一起使用,可有效提高地震监测预测能力

地震检波器能把地震波引起的地面震动转换成电信号,经过模数转换器转换成二进制数据、进行数据组织、存储、运算处理。有检波器作为基础,便可通过其原理进一步探索更加准确的监测传感器(比如栅位移传感器、加速度传感器等)。

2023-02-11 -  原厂动态 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

今年全国两会上半导体领域有哪些提案?

两会代表提案反映着半导体行业发展的重大关切,今年两会提案中AI+、关键性材料突破、光刻创新、量子计算、新能源汽车出海等关键词涌现,一起看看全国政协委员及行业代表对产业的思考和建议。

2024-06-26 -  行业资讯 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

SA618F30-FD全双工数据传输模块具备低延迟与高实时性等优势,推动塔吊通信升级

SA618F30-FD模块通过全双工通信架构,确保塔吊控制指令与传感器数据的同步传输,最大限度地减少通信延迟。这意味着操作员可以在几乎无延迟的情况下完成对塔吊的精确控制,显著提升了操作效率和安全性。

2024-10-22 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【产品】单侧带直型孔式联接器的传感器/执行器电缆,适用于传感器/执行器布线、数据或电力传输

Weidmueller推出的SAIL-M12BG-2/4-3.0U和SAIL-M12BG-2/4-5.0U传感器/执行器电缆,采用单侧带直型孔式联接器的结构,带锌压铸材质M12联接螺纹,专为需求单侧联接的传感器/执行器布线而设计。均为3回路、A编码、2/4跳线,黑色PUR材质护套和PP绝缘,无屏蔽,不带卤素,具有高环境可靠性,适用于传感器/执行器布线、数据或电力传输等相关领域。

2019-12-10 -  新产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【元件】优恩半导体新推深回扫低残压、低电容ESD静电保护器件,是高速数据传输保护的终极选择

优恩半导体推出全新深回扫低残压、低电容ESD静电保护器件,型号ESD05V02D-DLC、ESD3.3V02D-DLC,采用先进的深回扫工艺,瞬间钳位电压极速下降,稳定低残压输出!相比传统ESD保护器件,保护效果更强,抵抗更高强度的静电冲击,全面守护后端IC及电路安全。

2024-10-09 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
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品牌:优恩半导体

品类:TSS半导体放电管

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品牌:优恩半导体

品类:TSS半导体放电管

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品牌:优恩半导体

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品牌:优恩半导体

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品牌:优恩半导体

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品牌:优恩半导体

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品牌:SEMTECH

品类:IC

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品类:集成电路

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品牌:君耀电子

品类:集成电路

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品类:集成电路

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丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制

可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。

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无线位移传感器量程定制

可定制无线位移传感器量程范围10~600mm,采用了无线传输方式,可远程自动实时检(监)测位移量值,准确度级别(级):0.2、0.5;内置模块:无线传输模块、供电模块;传输距离L(m):可视距离1000 (Zigbee、 LORA)。

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