论坛及展会邀请 | 德聚携高性能导热界面材料系列，与您相聚深圳

时间： 2023-11-16 来源：德聚微信公众号

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德聚将参加2023第四届热管理材料与技术大会，并在同期电动汽车综合热管理的分会场，为您介绍德聚高性能导热界面材料。我们在展馆内设有小型展台，方便与您进一步交流。

论坛及展会介绍

第四届热管理材料与技术大会（iTherM Conf 2023）紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，内容涵盖热管理的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，并邀请国内外知名学者、技术专家等共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势，呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介、互动嘉年华和展览展示等 30 余场多维度同期活动，搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进热管理行业科技创新与产业发展突破。

演讲及参展信息

德聚高性能导热界面材料

钱原贵技术副总

一、展会演讲信息

时间：2023年11月16日16:10-16:35

地点：深圳国际会展中心3号馆会议室2--电动汽车综合热管理

二、参展信息

时间：2023年11月15日- 17日

地点：深圳国际会展中心5号馆

展位：A08

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