市场主流的晶振产品——MHz贴片晶振简介
MHz贴片晶振是市场目前主流使用较多的晶振产品，相对起有源晶振，贴片晶振更具有性价比，所以在消费类电子行业贴片晶振是使用最为广泛的，也是市场主流的晶振产品，本文带领大家认识一下MHz贴片晶振的技术相关问题。
MHz贴片晶振使用AT切割，在厚度-切割振动模式下产生体声波共振
基本频率由晶片的厚度来决定
贴片晶振一般规格
1. 频率（Nominal Frequency）：所需的额定频率
例如：用于以太网应用的25MHz或50MHz
2. 频率公差（Frequency Tolerance）：在常温25℃环境温度下的实际频率和标称频率的偏差
±20ppm是常见的最大规格
3. 频率稳定性(Frequency Stability)：工作温度下的频率偏差
±20ppm是常见的最大规格
4. 负载电容(Load Capacitance)：晶体在提供额定频率时所看到的预期电容负载
典型的负载电容CL值在6~20pF之间
5. ESR：等效串联电阻或动态电阻。数值越大，启动振荡越困难
80Ω是2×1.6mm晶振的常用最大规格
6. Drive Level（驱动功率）- 晶体设备运行（驱动）所需的功率或振荡输出电平。
100μW是常见的最大规格
MHz贴片晶振常见尺寸和权衡
MHz贴片晶振采用行业标准尺寸，范围为7.0×5.0mm至1.0×0.8mm，不过7.0×5.0mm的标准现在慢慢不成为主流尺寸，之前有8.0×4.5mm的尺寸也慢慢只有少部分老方案还在使用，其他基本都是现在主流的尺寸，如SMD 5032，SMD 3225，SMD 2520，SMD 2016，SMD 1612等尺寸的贴片晶振。
晶振产品尺寸权衡
1). 更大的晶振：更低的 ESR、更高的最大驱动电平、更低的最小频率范围
2). 更小的晶振：更高的产量、更严格的过程控制、更高的最大频率、更长的产品生命周期
频率的权衡
频率越高，ESR电阻越低
对于大批量项目，行业“甜点”目前为 2x1.6mm
许多产量较低或追求性价比方面的项目仍在使用3.2x2.5mm的晶振
以上是对于MHz贴片晶振的一些小说明，晶科鑫希望能与大家共同探讨晶振产品的行业发展和晶振市场的信息，与大家共同进步！
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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
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