超低硬度的导热垫片RGP-07025，导热系数7.5W/m·K，适用于光模块和激光雷达等电子设备

时间： 2023-11-16 来源：景图

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RGP-07025是景图推出的一款导热系数为7.5W/m·K、具有超低硬度的导热垫片，超低硬度使其特别适合应用于结构应力敏感的电子设备，如光模块和激光雷达。这些设备需要结构材料和导热材料的残余应力最小，以避免光信号传输失效。7.5W/mK的导热系数配合低应力，可以使界面热阻达到最优的水平。此外，RGP-07025的优异的长期可靠性和低挥发性使其在光学结构的电子产品中具有更大的优势。

产品特性
导热系数：7.5W/m·K
低硬度，低压缩应力
优异的热阻可靠性
V0阻燃等级，Rohs兼容

应用领域

无线通信设备
基站，基带设备
新能源汽车
服务器，数据中心

典型应用场景
通信基站、基带、小基站、路由器、交换机等芯片散热
新能源汽车域控制器芯片散热
新能源汽车电池包散热
工业及医疗关键电子部件散热

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