6.0W/m·K单组份导热凝胶RDP-06015Y,V0阻燃等级,具备极低的压缩形变力
RDP-06015Y是景图推出的一款单组份导热凝胶,广泛应用于电子产品的散热场景,借助创新的材料载体和填料体系,让用户能够用最高的成本效率来满足各类型功率电子设备对散热率的要求。该材料适配国内外各种主流点胶设备。RDP-06015Y具备电子产品所要求的超低界面热阻,压缩应力,同时其优异的长期可靠性也得到了市场的验证。该材料在电子制造领域有广泛的应用。
产品特性
导热系数:6.0W/m·K
V0阻燃等级,Rohs兼容
可以为客户提供整体点胶方案
极低的压缩形变力
应用领域
涵盖对自动化生产有需求,同时对产品散热有较高要求的电子产品制造领域。
典型应用场景
通信:通信基础设施如4G、5G RRU/AAU,高端路由器/交换机,光收发器
数据/存储:服务器,存储设备
消费电子:笔记本电脑,手机,游戏终端,固态硬盘驱动器,内存模组
新能源,工业及医疗:电源和功率设备,LED照明,关键电子部件
航空,航天及军工:电源和功率设备,微波设备,无线通信设备
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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景图导热材料选型表
景图提供如下参数的导热材料技术选型,导热率(W/mK):1.5~12.0;BLT(um):30um~300um;流速(g/min):10~1000;工作温度:-45℃~125℃
产品型号
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品类
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导热率(W/mK)
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BLT(um)
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流速(g/min)
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体积电阻率Ω.cm
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工作温度(℃)
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密度(kg/m³)
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TML
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CVCM
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介电常数(ASTM D150 @1MHz)
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击穿电压(ASTM D149/mm)
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存储有效期
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封装形式(Package)
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RDP-03530
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单组份导热凝胶
|
3.5
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100
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30
|
2.5x1013
|
-45-125
|
3.1
|
<1%
|
<0.5%
|
7.8
|
4000
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6个月
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针筒包装
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选型表 - 景图 立即选型
12.0W/m·K的单组份导热凝胶RDP-12010,具有出色的热阻稳定性和优异的长期可靠性
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服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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实验室地址: 深圳 提交需求>
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