解析高频板加工要求与加工方法
高频板是指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。高频PCB线路板应用的范围很广泛,在设计、制造方面更是有着严格的要求。那么,高频板生产都有哪要求?怎样加工呢?本文中鑫成尔电子将为大家一一介绍。
一、高频板加工要求:
1. 传输线拐角要采用45°角,以降低回损;
2. 采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板,这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效仿真计算。
3. 按照有关高精度蚀刻的PCB设计规范生产。规定线宽总误差为+/-0.0007英寸,对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4. 高频环境下,最好使用表面安装SMD元件,要避免使用有引线的元件。
5. 对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感;要采用埋盲孔或背钻。
6. 要提供丰富的接地层,防止三维电磁场对电路板的影响。
7. 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺,不要采用HASL法进行电镀;这种电镀能为高频电流提供更好的趋肤效应,有助于减少环境污染。
8. 阻焊层可防止焊锡膏的流动,一般采用焊坝来作阻焊层。
二、高频板加工方法:
1. 开料
必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕
2. 钻孔
(1)用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi
(2)铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧
(3)钻后用风枪把孔内粉尘吹出
(4)用最稳定的钻机,钻孔参数(基本上是孔越小,钻速要快,Chip load越小,回速越小)
3. 孔处理
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4. PTH沉铜
(1)微蚀后(已微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板
(2)如有需要,便过第二次PTH,只需从预计?缸开始进板
5. 阻焊
(1)前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板
(2)前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化
(3)分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工:把绿油洗掉,重新活化处理)
6. 锣板
将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
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