【应用】汉华单组份导热凝胶用于无线单兵手持终端，最薄施工厚度0.08mm，可解决射频芯片散热问题

时间： 2023-01-10 来源：世强

技术问答

如下是一款无线单兵手持终端，应工作环境要求，其整机需满足至少IP65防护等级，所以基本属于一个密封腔体；而其中射频芯片的功耗将近8W/m.k，需要采用合理的散热设计，来保证芯片工作在适宜的温度、并要将产品外壳温度控制在45℃以内，以提升用户体验。现有的方案是在射频芯片所在PCB的背面与金属外壳之间添加一块导热垫，以期通过导热垫将热量传至外壳，但效果有限；笔者通过前期仿真，推荐在射频芯片与屏蔽罩间填充液态导热介质KHG50，来降低射频芯片所产生的热量向上传递的热阻，并搭配一些均温的设计（石墨片/均温板等），来满足产品设计指标。

KHG50是汉华旗下的一款单组份导热凝胶，呈液态膏状，最薄厚度可以做到0.08mm，非常适合射频芯片与屏蔽罩这种间隙只有约0.15mm厚度的应用场景，具体有如下一些明显的优势：

1、其导热系数典型值为5W/m.k，界面润湿性好，随结构成型，可以达到较低的热阻，有利于射频芯片快速的散热，避免热量堆积。

2、其操作方便，可手动点胶、也可以借助于专业的点胶设备进行自动化生产，用量可精确受控，且点胶路径和尺寸也可以通过程序进行控制，有利于提升产线的装配效率。

3、其绝缘性好，击穿强度可达7.2KV@1mm，不会对芯片及其他电气敏感元件造成影响，可有效降低因误触而产生的短路问题。

4、其耐温性好，可在-60℃~200℃温度范围内长期工作，并满足欧盟ROHS环保及UL94 V-0认证要求，可靠性、质量稳定性及安全性好。

综上所述，汉华KHG50是一款兼具良好的热性能、电性能、机械性能、操作性能及耐温性的单组份导热凝胶产品，可有效解决无线单兵手持终端射频芯片部位的散热问题。广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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无人机在飞行过程中，控制器、电源板等核心部件会产生大量的热，如果热量不能及时有效地散发出去，会导致设备过热，进而影响无人机的性能和寿命，因此，解决无人机的散热问题是保障其安全、稳定飞行的关键。锐腾单组份导热凝胶具有优异的导热系数，它能够快速地将电子元件产生的热量传导出去。其特性可使其完美贴合无人机电子元件间各种微小间隙，在空间紧凑、结构复杂的无人机中能确保热量传递不收阻，提高整体散热性能。

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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

选型指南 - 鸿富诚 - 2022/2/28 PDF 中英文下载

汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

选型指南 - 汉华 - 2020/10/21 PDF 中英文下载

汉华导热凝胶选型表

汉华提供以下技术参数的导热凝胶选型，导热系数1.5W/m·K~8W/m·K，工作温度-60℃~200℃，介电强度4KV/mm~7.2KV/mm ac

产品型号	品类	颜色	导热系数W/(m·k)	比重g/ml	介电强度KV/mm ac	腐蚀性	体积电阻率	工作温度	防火性能UL94	最小工作高度	挥发率
KHG50	高导热凝胶（非凝）	灰色	5W/m·K	≤3.2g/ml	7.2KV/mm	无	≥1.0×10^14Ω·cm	-60℃~200℃	V-0	0.08mm	<0.05%

选型表 - 汉华立即选型

【产品】导热系数可达8W/m·K KHG系列高导热凝胶，使用间隙0.08mm~0.2mm

KHG系列导热凝胶是汉华推出的高导热填缝材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，润湿性极佳，能满足更高效的热传需求，快速降低电子元件温度。该产品的使用间隙为0.08mm~0.2mm，具有高效导热性，适合低应力应用。

新产品发布时间 : 2022-03-01

KHG系列高导热凝胶（可凝）

型号- KHG80,KHG系列,KHG60,KHG50

数据手册 - 汉华 PDF 中文下载

【产品】汉华推出单组份导热凝胶，具有亲和性，耐候性、绝缘性特点，耐温范围-40~200℃

汉华推出单组份导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低应力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。

产品发布时间 : 2022-07-31

【选型】中科微北斗/GPS芯片/射频芯片/马达驱动芯片/授时模块选型指南

目录- 定位芯片产品选型普通定位模块产品选型低功耗定位模块产品选型授时模块产品选型射频芯片产品选型马达驱动芯片产品选型

型号- A4950?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558-5N-3X,AT6558E-5N-22,ATGM331C-5N-11,AT8833?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT2100?UTM_SORCE=PDF_LINK,A4953,HR4988?UTM_SORCE=PDF_LINK,A3988,HR8833?UTM_SORCE=PDF_LINK,A4950,ATGM336H-5L-13,DRV8313,TB6560?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR8833,AT8810?UTM_SORCE=PDF_LINK,TB6660?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8812C,DRV8833?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558-5N-2X,ATGM336H-5N-51?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8837C?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E-5N-32,AT6558-5N-7X?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM331C-5N-21,MP6507?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT2401C,AT8812C?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR8828,AT2130,AT3340,ATGM332D-5N-71,HR8826,AT6558D-5N-3X,A4982?UTM_SORCE=PDF_LINK,TB6560,AT6558D?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR8825,HR9110,ATGM331C-5N-71?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT5130?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8813?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8313?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8548?UTM_SORCE=PDF_LINK,LV8549,HR9110?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E,LV8548,AT6558D,AT6558D-5N-2X,AT6558E-5N-22?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558-5N-5X?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT2401C?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8813?UTM_SORCE=PDF_LINK,BD68610?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E-5N-12,ATGM332D-5T-31?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM336H-5N-71?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8813,AT8812,AT6558D-5N-1X,TMC2100?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8810,DRV8824?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558-5N-5X,TMC2130,DRV8841?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558-5N-3X?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR8825?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8872,HR3988,DRV8871,DRV8870,ATGM332D-5N-21,DRV8881P?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT2100,ATGM336H-5N-71,AT6558D-5N-3X?UTM_SORCE=PDF_LINK,A3988?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT9110H,AT2659S?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N,AT6558-5N-2X?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E-5N-72,TMC2130?UTM_SORCE=PDF_LINK,L9110?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8841?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N-11?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N-31,AT8313?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N-21?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8313,AT1124H?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558D-5N-7X,AT6558-5N-1X?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM336H-5N-11?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558-5N-1X,HR8828?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR8826?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR4995?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558D-5N-5X?UTM_SORCE=PDF_LINK,MP6507,ATGM331C-5N,MP65Q7,ATGM331C-5N?UTM_SORCE=PDF_LINK,TMC2100,TMC5130?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N-31?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E-5N-52,ATGM336H-5N-21?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR4982?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR4985?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8841,ATGM336H-5N-31?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N-51,ATGM332D-5T-31,HR1124?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558D-5N-5X,DRV8871?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8870?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8872?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8870?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558D-5N-7X?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8871?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8872?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8833,A3901,AT8549?UTM_SORCE=PDF_LINK,LV8548?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM336H-5N-31,ATGM332D-5N-51?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT5130,AT8837?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR4995,HR1124,HR3988?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8825,DRV8824,ATGM332D-5N?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT3340?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5N-71?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM336H-5N-21,AT8871,AT8870,AT8872,AT4950,HR4982,AT8637,HR4985,AT4953,HR4988,AT2659,PT5139,AT6558E-5N-12?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8813,DRV8812,AT1124H,AT8637?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8548,AT8549,ATGM336H-5N-51,ATGM331C-5N-71,TMC5130,ATGM331C-5N-11?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM331C-5T-31?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM336H-5N,ATGM332D-5N-11,AT6558E-5N-32?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM336H-5N?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558D-5N-2X?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8825?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM331C-5N-31?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR2125?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8881P,AT4950?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E-5N-52?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8881P?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8812?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8841,ATGM331C-5N-51,AT6558D-5N-1X?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM331C-5T-31,DRV8812?UTM_SORCE=PDF_LINK,A4988?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM331C-5N-21?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT4953?UTM_SORCE=PDF_LINK,DRV8837C,BD68610,A4988,A4982,ATGM332D-5L-13,A4985,AT8837,AT8833,A4985?UTM_SORCE=PDF_LINK,HR2125,AT9110H?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT2659S,AT6558-5N-7X,ATGM331C-5N-31,PT5139?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558E-5N-72?UTM_SORCE=PDF_LINK,ATGM332D-5L-13?UTM_SORCE=PDF_LINK,LV8549?UTM_SORCE=PDF_LINK,L9110,ATGM336H-5N-11,AT2130?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT2659?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT8881P,ATGM336H-5L-13?UTM_SORCE=PDF_LINK,AT6558,ATGM331C-5N-51?UTM_SORCE=PDF_LINK,A4953?UTM_SORCE=PDF_LINK,A3901?UTM_SORCE=PDF_LINK,TB6660

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射频芯片的工作原理详细解析

射频芯片是一种集成电路，专门用于处理射频信号。它们可以在无线通信设备、雷达系统、遥感技术等领域中发挥作用。这些芯片通常包含放大器、混频器、滤波器、发射器和接收器等模块，用于处理高频信号。通过调制、解调、放大和过滤等功能，射频芯片能够实现信号的传输、接收和处理。文章介绍了射频芯片的工作原理以及产业链。

技术探讨发布时间 : 2024-07-21