中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）
瞻芯电子（InventChip）是一家由海归博士领衔的碳化硅（SiC）高科技芯片公司，致力于开发以碳化硅为核心、高性价比的功率半导体器件和驱动控制IC产品，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化，提供完整的半导体解决方案。其SiC MOSFET第一轮流片，为中国第一批国产6英寸碳化硅（SiC）MOSFET晶圆。瞻芯电子（InventChip）是中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟会员单位，荣获2019年PSIC最具发展潜力企业。
适用领域：新能源汽车、光伏逆变、工业电源、充电桩、智能电网、服务器与通讯电源等。
应用终端：新能源汽车电驱动，车载充电机（OBC），车载直流变换器（DCDC），空压机电控；光伏逆变器；充电桩模块；储能变流器；大功率开关电源；通信电源等
产品亮点：
碳化硅场效应管（SiC MOSFET）：
瞻芯电子开发了众多技术指标先进、高可靠的SiC MOSFET，涵盖了650V~1700V平台，导通电阻覆盖17mΩ~1000mΩ，参数规格齐全，封装形式多样，包括TO247-3/4，TO220-3，TOLL，TO263-7，可满足工业和汽车电子等多种应用场景需求。
可靠性方面，产品大都已通过工业级可靠性认证（JEDEC），其中1200V 17mΩ和80mΩ的3款产品获得车规级（AEC-Q101）认证。
技术参数方面，对比同类产品，瞻芯电子的SiC MOSFET具备业界领先的低开关损耗水平，且在高温下保持较低的导通电阻，在平面栅MOS中具有较高的阈值电压（Vt），还具备优秀的鲁棒性，总体技术指标达到国际一流水平。
碳化硅二极管（SiC SBD）：
瞻芯电子开发了650V~1200V平台，电流能力覆盖4A~40A范围，且封装形式多样，包括TO220-2，TO247-2/3，TO252-2/3，QFN，可满足多种应用场景需求。
可靠性方面，产品大都已通过工业级可靠性认证（JEDEC），其中1200V 40A SiC SBD获得车规级（AEC-Q101）认证。
技术参数方面，对比同类产品，瞻芯电子的SBD产品具备较低的正向压降（Vf）、较高的击穿电压（BV）和较低反向漏电（IR），且有增强抗浪涌设计，能通过超越JEDEC标准的可靠性测试。
碳化硅功率模块（SiC功率模块）：
瞻芯电子依靠扎实的SiC器件和电力电子技术积累，针对工业电源、光储、汽车电子等领域客户需求，开发了多种1200V的模块产品，封装形态包括：标准的62mm、1B、SOT227、全塑封（TM），拓扑结构包括：单管、多管、混封、半桥、三相桥等。
栅极驱动芯片：
瞻芯电子凭借在模拟芯片等多领域的积累，以及自主开发的碳化硅 MOSFET的实际参数，结合高压大功率电源、逆变器、高速电机驱动等领域应用中的实际问题，成功定义和开发的一系列SiC专用驱动芯片（比邻驱动TM）。比邻驱动TM芯片是业界首款6-8 pin紧凑封装，集成负压电源、短路保护、欠压保护和错误反馈等功能的SiC专用驱动芯片，兼具IGBT驱动能力。
模拟控制芯片：
瞻芯电子开发了工业界首款连续模式（CCM）的图腾柱PFC控制芯片：IVCC1102，该芯片设计紧凑，仅为16脚封装，内置高可靠性的模拟控制，具备快速精确的功率因数校正控制信号输出，不使用数字电源控制器，无需编程调试，仅用模拟控制方法，即可帮助简单的图腾柱PFC电路在连续模式（CCM）下高效工作。
应用中搭配反向恢复损耗接近于零的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）开关器件，能大幅简化器件选型及开发成本，大大加快产品开发速度，迅速推出高性能的铂金级、钛金级电源产品，同时克服一系列控制难点，保证方案的高效、高可靠性。
主要应用：
适用领域：新能源汽车、光伏逆变、工业电源、充电桩、智能电网、服务器与通讯电源等。
应用终端：新能源汽车电驱动，车载充电机（OBC），车载直流变换器（DCDC），空压机电控；光伏逆变器；充电桩模块；储能变流器；大功率开关电源；通信电源等
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瞻芯电子（InventChip）碳化硅（SiC）功率器件/驱动与控制芯片选型指南
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授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
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