信驰达科技加入智慧车联产业生态联盟ICCE,共创智慧车联未来
作为领先的物联网无线通信模组及解决方案提供商,深圳市信驰达科技有限公司近日正式成为智慧车联产业生态联盟(ICCE)会员。信驰达科技将与行业内的优秀伙伴们共同推动智慧车联产业的发展,为用户提供更安全、便捷的用车体验。
图 1 信驰达加入智慧车联产业生态联盟
智慧车联产业生态联盟(Intelligent Car Connectivity Industry Ecosystem Alliance,简称“ICCE”),成立于2019年,是中国汽车工业协会下属协会。联盟的任务是着力于汇聚产业各方力量,联合开展移动终端和汽车互联与协作相关应用场景、需求、技术、标准的研究及应用推广,推进技术、产业与应用研发相结合,形成良好的合作氛围及协作机制,广泛开展与国内外厂商的交流合作,致力于建设全球化的合作平台,实现共赢。主要关注方向包括但不限于汽车数据、 数字车钥匙、移动智能终端-车互联协作等。目前,在汽车数字车钥匙领域先后发布《总体要求》、《蓝牙系统规范》、《NFC系统要求》、《数字车钥匙开发指南》、《穿戴设备系统要求》5篇标准;在手机-车机互联领域已发布《系统架构》、《发现连接》、《应用服务协议》和《性能符合性测试》和《体验测评规范》5篇标准。信驰达(RF-star)是《智慧车联产业生态联盟数字车钥匙系统第4部分:UWB系统要求》标准起草单位之一。
信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等无线模块及整体解决方案,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立,并陆续在香港、成都、北京、苏州设立分公司。
信驰达拥有60余项专利认证及软件著作权,以及BQB、SRRC、FCC、IC、CE、RoHS、REACH、KCC等数百个权威产品认证,公司是车联网联盟(CCC)和智慧车联产业生态联盟(ICCE)会员,已通过ISO9001和IATF16949质量管理体系认证。信驰达自2010年成为美国德州仪器公司(TI)中国区的第三方合作伙伴(IDH)后,先后与Silicon Labs、Nordic、Realtek、Espressif、ASR、卓胜微等国内外知名芯片原厂展开紧密合作。专业的服务及优质的质量让信驰达和BYD、CHERY、TTI、TCL、迪士尼、惠普等客户展开了密切合作并获得了客户一致好评。
作为汽车智能化时代的产物,数字钥匙正掀起全球化新趋势。依托智能手机几近标配的NFC、BLE,数字钥匙可以实现车辆解闭锁、启动引擎、远程操作、多人共享、人车互动等功能,不仅提升了整车的科技感和智能化水平,也提升了消费者的用车黏度,带来更多的汽车后市场生态服务。
信驰达科技在蓝牙数字钥匙方案上已有多款符合车规级蓝牙模块成功装车量产。模块基于TI CC2642R-Q1/CC2340R5-Q1开发,符合AEC-Q100汽车规格等级2,温度范围(-40℃~+ 105℃),提供蓝牙低功耗特性:无线电、蓝牙协议栈、配置文件和客户应用程序的所需空间,提供灵活的硬件接口,用于连接传感器,同时提供单电线和1+N多天线定位方案。
图 2 信驰达蓝牙数字钥匙方案
在UWB+蓝牙+NFC数字钥匙方案上,信驰达科技基于国产车规级芯片提供1+3和1+4多锚点解决方案,可实现厘米级的定位精度和更高的安全性。
图 3 信驰达国产UWB数字钥匙方案
加入ICCE联盟是公司在智慧车联领域迈出的重要一步,通过与行业领先企业的深度合作,公司将不断提升技术实力和影响力,为用户提供更出色的产品和服务。公司的数字钥匙方案具有安全可靠的加密算法、虚拟化技术、灵活的授权管理和强大的兼容性等优势。信驰达科技将继续致力于技术创新和用户需求的满足,与联盟伙伴共同推动智慧车联的进步,为用户打造更美好的出行体验。
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研讨会2024功率器件新技术研讨会
描述- 11月21日在线直播,带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术,点击了解报名
议题- 降低20%导通电阻的功率MOS | 集成驱动的GaN IC | 沟槽栅场截止型IGBT新技术 | 适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET | 1700V SiC功率MOS | 国产50A IPM模块 | 高可靠国产车规IGBT模块 | ROHM——专注功率,电源和模拟技术的全球知名半导体厂商 | EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商 | 致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微(ALKAIDSEMI) | 中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE) | 致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体(Archimedes) | 中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip) | 专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG ) | Kyocera(京瓷)——全球领先的材料与电子元件制造商 | Shindengen(新电元)——“桥王”,整流桥全球份额占比约40% | 中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能(NCEPOWER) | 国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体 | 国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics) | 国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯(SOCAY) |
活动 发布时间 : 2024-10-12
信驰达(RF-star)无线通信模块选型指南
描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造,APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立,并陆续在香港、成都、北京,苏州设立分部。
型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI
诺思(ROFS)消费电子用滤波器/双工器/多工器选型指南
目录- Consumer Electronics Product
型号- RSFP2011E,RSFM1801A,RSFP1700D,RSFP2421E,RSFP2651E,RSFD1954C,RSFP1920E,RSFD1702C,RSFP2516E,RSFD1902C,RSFD1707N,RSFD2505C,RSFD2503C,RSFD1707C,RSFD2505N,RSFP2551D,RSFP2521E,RSFM2101A,RSFP2531E,RSFP2303D,RSFP2511D,RSFP2511E,RSFP2313E,RSFD0893C,RSFP2319E,RSFP2406D,RSFP2604E,RSFP2602D,RSFP2416E,RSFD1702N,RSFD1902N,RSFD1881C,RSFD1750C,RSFD1950N,RSFD1730C,RSFD1881N,RSFD0838C
智能设备设计概念并开发小型医疗、可穿戴和娱乐设备
随着科技的发展,电子产品的体积越来越小,并被赋予更多智能功能,与网络连接也成为基本功能,像是小型蓝牙医疗保健设备与可穿戴设备、智能娱乐设备和增强现实(AR)和虚拟现实(VR)解决方案等产品,已经逐步改变人类的生活样貌。本文将为您介绍设计这类电子产品的设计概念,以及由Silicon Labs(芯科科技)所推出相关解决方案的产品特性。
应用方案 发布时间 : 2024-10-08
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
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