启辰VX6上市，搭载征程®3芯片及单目视觉感知方案，地平线开启合资车企量产落地新征程

智驾征程｜地平线征程®3智驾科技赋能，哪吒S猎装正式上市

作为哪吒汽车的战略合作伙伴，地平线提供领先智驾方案，基于征程®3赋能哪吒S猎装为更多“哪铁”用户带来安全、舒适、美好的智能出行体验，助力哪吒汽车坚定实现“科技平权”的初心。

地平线提出MAPS评测方法，重新定义芯片AI性能

地平线作为边缘AI芯片领导者，长期致力于AI芯片的软硬件研发和商业落地工作。此次提出MAPS芯片AI性能评测方法，为行业提供一种在峰值算力之外，从“快”和“准”两个维度帮助用户理解芯片AI性能的角度。

基于单颗地平线征程3，宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案

近日，福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案，为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品，以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案，更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能，支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

研发服务2024传感器新技术研讨会

描述- 10月24日直播，聚焦磁编码器、位置传感器、视觉TOF 、TMR开关、力矩传感器等新品，分享在AI机器人、便携医疗、工业汽车等领域的应用方案，点击了解报名。

议题- 高精度车规级位置传感器＆视觉TOF在位置感知中的应用  |  在BMS应用的电流传感器、热失控传感器解决方案  |  激光雷达＆陀螺仪助力机器人及AGV行业发展  |  高速磁编码器助力高精度机器人运动控制  |  对称MEMS设计陀螺仪助力机器人设计  |  指尖压力传感器助力CGM连续血糖测试仪应用  |  TMR开关适用于车载电气设备为节能行车做贡献  |  距离传感器＆激光传感器在IoT设备中的方案  |  自有专利的全系列单线TOF激光雷达头部供应商——蓝海光电（LANHAL PHOTOELECTRICITY）  |  MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense  |  机器人智能计算平台——地平线（Horizon Robotics）  |  Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  全球最大的连接器制造商＆传感器行业龙头企业——TE Connectivity  |  Silicon Labs（芯科科技）——领先的芯片、软件和解决方案供应商  |  EPSON（爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商  |  锂电池模组和充电器制造商领导者——RRC（欧亚斯）  |  流量传感器和压力传感器领军者——Consensic（康森斯克）  |  专业MEMS产品设计、完整物联网传感器解决方案供应商——Coretronic MEMS（中光电智能感测）  |  国内MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片领跑者——奥松电子，荣登广州“拟上市高企百强榜单”  |  专注于提供超小面积、超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC及参考方案设计供应商——矽典微（ICLEGEND）  | 

【应用】地平线AI SoC芯片X3ME00IBGTMB-H用于3D相机，集成四核Cortex A53 CPU

3D相机应用领域越来越广泛，除了常见的3D影片之外，还可以应用于物流自动化、机器人视觉、障碍检测等方面。3D相机是有两个镜头的，分别是用于拍摄场景和测量自身与场景内物体之间的距离。镜头获取信息需要一个强大芯片来处理，本文介绍一款SOC可用于3D相机上。

地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总

旭日X3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )。包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。

【应用】地平线AI SoC芯片X3M助力智能停车场系统设计，可实现车牌识别、车流量检测等功能，算力可达5Tops

现在，随着智能芯片、算法的技术发展，方便快捷、稳定可靠的非接触式智能停车设备已走进大大小小的城市，成为当今停车场设备的主流。地平线推出的X3M系列AI SoC芯片，可应用于停车场的智能识别设备，用来检测施工车辆的车牌、类别，并可实现计算车流量的功能。

【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案，提供配套TROS操作系统和AI算法

地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案，提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案，实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。

【应用】可提供5TOPS的算力的智能芯片X3ME00IBGTMB-H成功用于智能割草机器人设计，具有强大的视频处理能力

地平线针对AIoT场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片X3M非常适用于智能割草机器人的开发，客户评估相关资料后觉得不错，产品开发进度也已经到小批量试产了。

【视频】2023年8月17日可编程器件新技术研讨会

地平线、EPSON、中微等分享RISC-V MCU、车规32位MCU、低功耗时钟芯片、车规级存储、可编程时钟等新品。

【应用】 内置地平线X3芯片的图漾ToF智能相机发布，实现5TOPS本地AI算力集成，助3D视觉应用普及

2022年9月7日, 图漾科技新款ToF智能工业相机TL460-S1-E1正式发布。该内置地平线旭日®X3芯片，实现5TOPS本地AI算力集成，助力打造集高达30帧/秒的RGB-D图像采集分析、实时图像处理和机器学习等多功能一体化智能产品。

地平线与东风日产启辰协力打造智驾平台，首款合作车型于2023年量产

2022年12月30日，地平线宣布与国内主流日系合资车企——东风日产乘用车公司旗下启辰品牌达成全新智能驾驶项目合作。根据规划，东风日产启辰全新智驾平台将搭载地平线征程3芯片以及Horizon Matrix® Mono 3单目视觉感知方案，实现高阶辅助驾驶功能。