数字电路之MOS设计
1、MOS的基本性质
MOS,即场效应管,四端器件,S、D、G、B四个端口可以实现开和关的逻辑状态,进而实现基本的逻辑门。NMOS和PMOS具有明显的对偶特性:NMOS高电平打开(默认为增强型,使用的是硅栅自对准工艺,耗尽型器件这里不涉及),PMOS低电平打开。在忽略方向的情况下,采用共S极接法,有如下特性:
第一张图是Vds随Vgs变化的情况,用于描述开关特性。后面的逻辑分析一般基于这个原理。
第二张图是Ids随Vds变化的情况的简图,用于描述MOS的静态特性。
MOS的静态特性由两个区域决定:线性区和饱和区。
前者一般是动态功耗的主要原因,后者是静态电压摆幅的决定因素。
线性区有:Id=μCoxW/L[(Vgs-Vth)Vds-1/2Vds^2]
饱和区有:Id=1/2μCoxW/L(Vgs-Vth)^2
后面的MOS器件一般基于这两个区域的电学特性来分析总体的电学特性。电压摆幅、面积、噪声容限、功耗、延时基本上都是源自这个区域的原理。
2、CMOS电路及其改进
(1)最基本的CMOS电路--反相器
这里是反相器的版图草图及电路草图,用于描述反相器的版图位置和逻辑关系。
反相器的功能很简单,就是将Vout输出为Vin的反向。
从功耗上看:PMOS和NMOS静态不存在同时导通,即无静态功耗。由于NMOS和PMOS关断的延时,存在动态功耗。
从电压摆幅上看:NMOS可以将Vout拉到L0(逻辑0),PMOS可以将Vout拉到L1,可以保证全电压摆幅。
从面积上看:PMOS和NMOS各一个,标准的CMOS面积,其他电路的面积以其为参考。
从噪声容限上看:CMOS的标准噪声容限,以其为参考对比其他电路。
从延时看:取决于MOS管的工艺,也是其他电路延时的参考。
小知识:噪声容限的定义
图中g代表斜率,两个噪声容限在对称情况下一般相等,有些特殊的设计需要不对称的噪声容限。可以看到,噪声容限越大,反相器变化越快,响应速度越快。
(2)与门和或门的CMOS实现
使用CMOS实现逻辑,需要的理解上拉网络和下拉网络:
上拉网络:标准CMOS中采用PMOS组成上拉网络,负责实现L1的电压。
下拉网络:标准CMOS中采用NMOS组成下拉网络,负责实现L0的电压。
CMOS中,通过上拉网络和下拉网络的互斥来保证静态下无直通电流,即上拉网络和下拉网络的导通状态总是相反。这意味着上拉网络和下拉网络存在对偶关系---串联对并联。
再关注一个网络的导通关系:
串联的NMOS需要两个输入均为L1,输出才能完成下拉L0,即Y=AB,不完全与逻辑。
并联的PMOS需要两个输入均为L0,输出才能不完成下拉L0,即Y=A+B,不完全或逻辑。
所以,CMOS的与逻辑和或逻辑如下:
由于以NMOS为串并联参考,所以构建的逻辑需要取非。
这个相对于反相器而言,主要是拓展了N网络和P网络,这是后面改进及CMOS与其他电路组合的基础。
由于篇幅问题,这里不再详细描述该电路的特性,只是补充一下扇入和延时之间的关系。
以与非门为例:
A连的MOS(暂称MA)的有源区S不是接地,即Vs被抬高(在Vb=0)。Vth将会随之变高,导致导通所需时间增加,增加延时。这就是扇入为2的状态。一般来说,扇入不宜超过4,否则延时会快速增加。
(3)CMOS改进
CMOS的改进方针就是减少或去除PMOS,主要的思路如下:
1.使用电阻(或者类似电阻功能的器件如恒通MOS管)替代PMOS。问题:下拉时为有比电路,需要设计管子尺寸以保证达到L0的电压要求。
2.使用差分信号驱动NMOS代替PMOS。问题:会多一组反相器和与原来PMOS相当的NMOS。
3.使用DCVSL结构实现CMOS。动态过程中为有比电路,需要设计PMOS的尺寸。
前面两种比较好理解,就不过多说明了,主要关注第三种结构DCVSL的实现原理。
DCVSL,全名差分级联电压开关逻辑,用两个PMOS和两个对偶的互斥输入的NMOS实现逻辑功能,具有使用少量PMOS的优点,支持差分输出。
这就是DCVSL的结构,下面的两个N网络输出为互斥的信号,通过上面两个PMOS的加强实现输出的稳定。基本原理是下面两个N网络总会有一个导通,输出L0,L0使得上面两个PMOS中一个导通,抬高另外一个PMOS的输入使其关闭,实现信号的稳定。实现稳态的过程为有比电路,存在稳定延时。
这个电路与直接使用差分信号输入一个上拉网络为NMOS的结构的区别(也就是第二种思路)的区别在于无需承受上拉NMOS带来的电压摆幅的损失。
3、TG及其改进
(1)传输管逻辑
传输管和传输门的区别在于否是有全电压摆幅,其实现的逻辑功能是一致的。
可以看到,传输管实现逻辑的关系还是串联和并联,并且串联为与,并联为或,需要使用保护电路防止悬空。输出的逻辑与输入的信号有关,这可以作为可编程的电路的单元。
(2)TG逻辑的改进
TG逻辑的改进还是专注于去除PMOS。根据反向输入的NMOS等于PMOS的思路,如上图3中的结构,可以将PMOS替代。可以看到的传输管不能无损传输,信号需要使用反相器恢复稳定。
4、动态电路
静态电路需要保持上拉和下拉电路一直互斥,存在动态损耗。
动态电路的思路则是使用时钟信号保证上下电路互斥,这样只需要一个网络就可以实现目标功能。图中是下拉N网络的电路,还可以使用上拉P网络实现,两者的级联要求正好对偶,可以间隔连接。这就是动态电路的级联的形式一PN连接。还有一种方式就是使用多米诺电路,就是在同N或者同P之间使用反相器保证动态电路预充正确。
接下来说明动态电路的工作方式:
预充-求值
在CLK=0时,P导通,输出预充到1;
在CLK=1时,N导通,读取N网络的导通状态,决定求值为0或者1;
一次预充求值完成后即实现逻辑输出。
问题:求值时输入不能发生改变,否则会出现逻辑x,这意味着动态电路多与时序电路联合使用,构成流水线。
问题:电容存储电荷实现电平存在损耗,需要CLK不断刷新。
动态电路的优化:
第一级动态电路CLK需要P和N两个MOS管,对于第二级动态电路,预充时已知某个信号为0(多米诺为0,PN连接为1),如果输入逻辑为与或者可以保证网络关闭,则可以节约一个网络控制MOS管。
5、组合逻辑分析
(1)电压摆幅
电平需要能够维持在L1和L0两个状态区间内,一旦混乱,就会出现逻辑错误。一般来说,可以使用电平恢复电路维持电压(一个反相器与PMOS构成的电平恢复)。对于长的逻辑链,需要加入BUFF来维持电压(这点在传输管中尤为重要)。
(2)逻辑延时
这部分是分析组合电路的延时的,采用的反相器为标准的估算方法(软件可以实测,但是设计时需要估值),专业词汇叫逻辑努力。
标准反相器链的延时T=tp0+tp0*f,其中tp0是空载延时,f是扇出。f=Cout/Cin,在同尺寸的反相器串联时,f=1,并联时f=N,N为下一级并联的个数。常用术语FO4即是扇出为4的设计。对于不同的
反相器,则需要使用具体的计算得到比例。反相器链采用f=F^(1/N)的优化规则优化。
基于反相器链,可以推导CMOS门链的延时:
反相器常用P:N的W/L为2:1(综合面积,速度,噪声,功耗的考虑值),以此为基准可以推出同等最优尺寸的与非门尺寸为2:2:2:2,或非门尺寸为4:4:1:1,推算原则就是串联翻倍,并联不变的最优尺寸等效规则。
然后是CMOS门的延时:d=p+gh,p为基准延时tp0的倍数,g为电学努力,h为逻辑努力。
以与非门为例,得出下面的参数:
p=2(等效两个理想反相器),g=4/3(A=2+2,B=2+2),h=Cout/Cin(单链,如果有分支,加上b这个参数,即下一级的负载数)。
优化的方法也是一样的,使得f=F^(1/N),即可实现最优延时。f=gh,F=GBH,大写即为连乘的小写。
6、锁存器
限于篇幅,这里不再再画图,大致解释一下锁存器的结构:
类似一个时钟控制开关(一般使用传输门作为开关),时钟打开开关时读取数据,关闭时锁存数据。通过时钟信号实现输出数据在一段时间内(理想情况下为半个周期)与输入隔离。
7、触发器
由两个锁存器和中间一个存储单元(一般是首尾相连的反相器)组成。锁存器的锁存时间相反,输入端锁存器打开时存入数据,锁存时读出数据。与锁存器整个时钟周期都在锁存依靠电平不同,触发器依靠时钟的上升和下降实现数据的存储,且输出整个时钟周期不发生改变。
8、时序逻辑分析
建立时间:数据需要提前于时钟沿的时间,
保持时间:数据需要在时钟沿到来后保持的时间。
传输时间:数据从存储单元传输到输出所需的时间。
具体的分析是复杂的,但是基本的原理是清晰的。建立时间是为了保证数据能够存入存储单元。保持时间是保证数据能度过时钟触发所需的延时。传输时间是保证存储单元数据能够传输到输出。
具体的时序分析是很复杂的,需要考虑许多参数,如时钟的抖动和歪斜。一般这些参数都是计算好的,使用者只需根据计算值设计相应的满足条件即可。基本的修改方法是:
对于关键路径,建立时间不足降低时钟频率,保持时间不足加BUFF。
至于如何修改建立时间和保持时间,那是电路结构的问题,需要设计更加合理的电路。常用的电路结构为C^2MOS结构,即将时钟和反相器组合成的MOS时序电路,有兴趣可以查一下。这个结构可以和多米诺组成流水线的结构。
9、功能模块
加法器、乘法器、多路选择器、移位寄存器、存储器等具有特定逻辑功能的电路所需的是逻辑设计,学习过数字电路的都不会陌生(存储器就是基于存储单元的读写DRAM和基于电容的SRAM),这里已经到了module层次了。这个层次的设计已经可以使用verilog快捷的实现了。优化也可以基于verilog来调试优化每个门的位置和数量。
10、总结
本文从MOS管开始,基本详细地介绍了CMOS的原理,传输管TG的原理、动态电路的结构、组合逻辑延时的分析,简略地介绍了锁存器、触发器及时序电路的分析,联系到了模块层次的数字电路设计,粗浅地介绍了数字电路设计的各个层次,为以后提高数字电路设计能力打下了一定的基础。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由玉鹤甘茗转载自芯长征科技公众号,原文标题为:数字电路之MOS设计,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
详解IGBT工作原理,看这一篇就够了!
IGBT是变频器的核心部件,自然要分外关注。你可以把IGBT看作BJT和MOS管的融合体,IGBT具有BJT的输入特性和MOS管的输出特性。与BJT或MOS管相比,绝缘栅双极型晶体管IGBT优势在于它提供了比标准双极型晶体管更大的功率增益,以及更高工作电压和更低MOS管输入损耗。
MOS管的寄生电感和寄生电容
寄生电容和寄生电感是指在电路中存在的非意图的电容和电感元件。它们通常是由于电路布局、线路长度、器件之间的物理距离等因素引起的。寄生电感和寄生电容对MOS管的影响是需要考虑和处理的重要因素,合理的设计和优化可以减少其负面影响,提高MOS管的性能。
MOS管工作原理图文+案例,通俗易懂!
文章主要是讲一下关于mos管的基础知识,例如:mos管工作原理、mos管封装等知识。
功率半导体中IGBT芯片的应用范围
IGBT的应用领域非常广泛,不仅限于以上列举的几个领域,随着技术的不断进步和创新,IGBT在更多领域可能有新的应用。
MOS管双电源自动切换电路设计,能0压降实现?
实现双电源自动切换电路,其中利用了三个MOS管进行的电路设计。然而,最近看到了另外两种主副电源自动切换的电路设计,觉得很有实用价值,分享给大家。一、我们主要围绕下面这个电路图展开:VUSB:为外部USB供电VBAT:为锂电池供电Q1:PMOSD1:二极管电路工作设计:1、外部电源供电时,锂电池的供电关断。
一文解析MOSFET的结构、原理及测试
MOSFET由MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体)+FET(Field Effect Transistor场效应晶体管)这个两个缩写组成。即通过给金属层(M-金属铝)的栅极和隔着氧化层(O-绝缘层SiO2)的源极施加电压,产生电场的效应来控制半导体(S)导电沟道开关的场效应晶体管。
功率器件的基础——PN结是怎样形成的?
半导体的主要器件包括二极管、晶体管、场效应管、集成电路等等。本文在认识这些器件之前,要了解一种重要的半导体结构——PN结。
氮化镓(GaN)功率器件结构与制造工艺
氮化镓功率器件与硅基功率器件的特性不同本质是外延结构的不同,本文通过深入对比氮化镓HEMT与硅基MOS管的外延结构,再对增强型和耗尽型的氮化镓HEMT结构进行对比,总结结构不同决定的部分特性。此外,对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述,加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上,对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行对比说明。
一文秒懂IGBT的工作原理及测试
完成功率半导体器件的完整参数测试,包括IV,CV和Qg,支持在高低温条件下进行参数测试;测试全自动化,B1506A将所有的接线切换通过开关矩阵实现,实现了测量的自动化,既能保证测试精度和重复性,同时极大的提升了测量速度;可以建立Datasheet Characterization测试模板,测试结果可以输出测试数据、Datasheet报告和数据汇总等。
MOS管体二极管能过多大的电流?
体二极管是MOS管中的一个重要组成部分,它是衬底B与漏极D之间的PN结。由于把B极和S极短路了,因此出现了SD之间的体二极管。今天我们简单来讲下关于体二极管在MOS管中的作用,以及它能承受多大电流。
功率半导体研究框架总论
功率半导体是必选消费品,人需要吃“柴米油盐”,机器同样也需要消耗功率器件,任何和电能转换有关的都需要功率半导体 。从行业增长来看,需求来自于各行各业,单机半导体(硅)含量的提升是核心规律。从行业发展来看,所有技术进步都指向更高的功率 、更小的体积、更低的损耗、更好的性价比。方正证券预计,未来3-4年,IDM模式的企业比fabless在成本端上更有优势。
十大最常用电子元器件介绍
对于从事电子行业的工程师来说,电子元器件就像人们日常进口的米饭一样,是每天都需要去接触,每天都需要用到的,但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师门常用的十大电子元器件,及相关的基础概念和知识,和大家一起温习一遍。
MOS管中的密勒效应
Cgs跨接在输入端与地之间,对于输入端来说与基极电阻构成了低通滤波器,会使MOS管的高频性能下降。Cds跨接在输出端与地之间,对于输出端来说与基极电阻构成了低通滤波器,会使MOS管的高频性能下降。本文介绍MOS管中的密勒效应。
电子商城
现货市场
服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量: 1片 提交需求>
提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论