简述散热材料
很多人都会了解到各种电子设备或者大型机器在运行时会产热,而高温又会影响到电子元器件的性能和使用寿命,著名的10℃法则也简单地解释高温对电子设备的危害,环境温度每提高10℃,元器件寿命约降低30%-50%,影响小的也基本都在10%以上,所以电子设备的散热一定要做好。
除了使用散热器件外,散热材料也是必不可少的,散热器件与设备内电子元器件间接触界面并不是完全贴合,两者间仍然存在着大量未接触的面积,导致无法形成有效的通道,降低热量传导速率,所以导致设备的散热效果达不到预期。
首先,散热材料是涂敷在设备散热器件与发热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,使用散热材料的意图也会为了能够充分地填充设备内发热器件与散热器件间空隙,排除空隙内空气,降低接触热阻,使得热量能够快速地经散热材料传导至散热器件内,从而降低设备的温度。
散热材料的种类也会有很多的,如市面上常见的散热材料-导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂、导热矽胶布、导热相变片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热吸波材料等等,每一种散热材料都有其特点和擅长应用的领域,所以在选择散热材料时需要考虑到产品的应用环境和内部环境。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由会飞的猪猪转载自盛恩官网,原文标题为:简述散热材料,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-19
简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-24
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-30
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-03
诺德斯特授权世强硬创,代理导热硅胶垫片/硅脂/凝胶/矽胶布等产品
诺德斯特导热矽胶布产品耐击穿电压绝缘强度可以达到50KV/mm以上,能够有效地避免发生漏电、击穿等事故发生。
签约新闻 发布时间 : 2023-12-08
金菱通达11W高导热硅胶片应用于激光电子设备的散热高端材料,获医疗激光客户订单
金菱通达高导热硅胶片XK-P110,导热系数11.0W/m.k,适合高端特种应用,具备超柔软易压缩、低热阻、低硬度、低挥发、低应力,兼具高导热,绝缘性好,阻燃性能高等优异特点,成为医疗器械激光电子设备领域散热首选。
应用方案 发布时间 : 2024-08-27
解析导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用
导热硅胶片,这种由硅胶基体与导热填料复合而成的柔性导热材料,因其卓越的导热性能、耐高温特性以及电绝缘性而被广泛应用。其优异的柔韧性和可压缩性也使得它能够在极端的工作环境下保持稳定,确保热量的有效传导,并最小化热应力对电子元件的潜在损害。本文盛恩来给大家分享导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-02
30W高导热碳纤维导热垫片,导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够快速地传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料,所以其导热系数可以超过铜,导热系数可以达到15W以上,同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
产品 发布时间 : 2024-06-27
解析导热硅胶片如何成为电子设备散热的隐形守护者
无论是智能手机、平板电脑的紧凑空间,还是服务器、工业设备的广阔领域,导热硅胶片都能凭借它的可压缩性和适应性,准确地贴合各种复杂表面,实现无缝对接。这种灵活性,让它成为众多电子设备制造商信赖的散热解决方案。采用高品质材料制成的导热硅胶片,不仅具有优异的导热性能,还具有耐老化、耐化学腐蚀特性。即使在恶劣的工作环境下,也能保持稳定的性能,长久守护电子设备的健康运行。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-14
导热硅胶片:散热与绝缘的双重守护,为电子设备护航
导热硅胶片以其散热与绝缘的双重保障,成为了现代电子设备不可或缺的组成部分。它不仅提升了设备的性能和稳定性,更为用户的安全使用提供了坚实的后盾。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-23
导热凝胶与导热硅脂:构建高效散热系统的完美搭档
在电子设备的设计中,散热管理是一项至关重要的技术,尤其是在高性能计算设备中,如游戏PC、工作站和服务器。随着处理器和图形处理器(GPU)的性能不断提高,它们产生的热量也随之增加,这对散热系统提出了更高的要求。导热凝胶和导热硅脂是两种关键的散热组件,它们的协同工作可以显著提升散热效率,从而保障设备的稳定运行和延长硬件寿命。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-10
一文带你了解什么是导热材料?
导热相变化材料,是热量增强聚合物,其关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。广泛用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-28
如何选择优质的导热硅脂以优化散热效果
导热硅脂作为提高散热效果的重要材料,适用于各种电子设备、散热器和电力模块等。优质的导热硅脂能够更有效地传导热量,优化散热效果,从而保障设备的稳定性和寿命。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-22
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论