简述导热材料——导热相变片
为什么会使用导热填缝材料?有很多人可能会不了解,即使有组装过电脑的人,也是仅知道安装散热风扇时需要涂抹一层导热硅脂在CPU表面,但是实际有什么作用却不一定知道。
各类电子产品和电子设备都是人生活与工作经常会接触到,这些用电器的运行都会因电能损耗而部分转换成废热,也即产热的原因,用电器大部分故障都跟温度过高有关,高温不单单会影响其性能,且用电器的使用寿命也会下降,所以要做好散热。
像散热风扇这样的散热器件是人们常见的,而散热器件与发热源间虽然看上去很平整无缝,但是在微观上观察发现散热器件与发热源间有着大量未接触面积,所以热量从发热源传导至散热器件,无法形成良好的热量通道,导致整体散热效率达不到预期。
导热填缝材料是一种能够填充到发热源与散热器件间空隙,排除空隙内空气,使得热量能够快速传导至散热器件,降低用电器的温度,而导热相变片是一种较为特别的导热填缝材料。
导热相变片是一种具有相变性的缝隙填充导热材料,常温下导热相变片是片材,贴合在发热器件与散热器件间空隙内,而当温度到达相变温度时会变软,所以更加地充分填充到界面间空隙,极大地降低界面接触热阻,而温度恢复到常温时导热相变片会变回原状,所以导热相变片既有导热垫片的特点,也有导热硅脂的特点,而其导热性能很高,在一些对散热需求很高的应用中有很好的表现。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由会飞的猪猪转载自盛恩,原文标题为:简述导热材料-导热相变片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热材料在提升电子产品散热效率中的关键作用
尽管导热材料在电子产品中多作为辅料存在,但它对提升产品可靠性、稳定性及使用寿命的贡献不容小觑。正因为有了高性能的导热材料,电子产品才能在高负荷、高温度环境下依然保持优异的工作表现。随着电子产品不断追求更高性能和更小体积,导热材料的应用将更加广泛,其技术的不断进步也将推动电子行业向更高效、更可靠的方向发展。
导热相变片与导热硅胶片的区别
导热界面材料是涂敷在设备内发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称,导热系数是衡量导热界面材料导热性能的参数,一般来说导热系数越高的导热界面材料,其导热性能就越佳,但也是不是意味着其导热效果会最好。
浅析导热材料在电子产品上面的应用
导热材料是电子产品的辅料,作用在解决电子产品的散热问题,从而提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命,是电子产品中不可或缺的一部分。
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
【材料】KGS 2024年六大新品导热材料发布,涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等
本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料:低介电常数无硅导热垫片CPLK、导热吸波片EMPV5、无硅高导导热垫片CPUH、导热凝胶CPVG、低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS。
一文介绍导热相变片的特点与注意事项
导热材料的作用主要是为了降低热源与散热器间的接触热阻,使得两者间空隙中空气尽可能地排除,提高热量传递效率。而导热材料有很多种,每一种导热材料都其特点和擅长的领域,而导热相变片是一种新型导热材料,其有着极其优秀的低热阻特点,能够在同导热系数下发挥更佳的散热效果,那么导热相变片是什么样的材料?
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
浅析电子产品使用导热材料的原因
导热材料是一种新型工业材料,这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中,提高了产品的可靠性。
深耕消费/汽车行业15年!导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理
盛恩(SHEEN)将借助世强硬创平台为用户提供盛恩(SHEEN)导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。
如何判断导热相变片是好还是坏?
从古至今,人们都相信着时间能改变万物,随着时间流逝,以往认为只存在小说或者影视的概念很多出现在人们生活中,科学技术的进步让人们的生活与工作变得更加的便利。导热界面材料作为热管理领域中重要的导热辅助材料广泛地被运用在各行各业中,发挥着它们的价值。
一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片
本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片,希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够加速传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件,但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的,而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量,起到热阻的效果,还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
SP导热相变片,导热系数在1.8-3.0W/MK,通过1000小时可靠性测试
导热材料是一种专门解决热传导问题的新型材料,其作用在发热源与散热器间,改善两者间热传导效率,提高散热效果,保证设备能够有效地运行。导热材料有很多种,如导热硅胶片、无线导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、碳纤维导热垫片、导热相变材料,每种导热材料都其独特的卖点,根据产品要求进行选择。
30W高导热碳纤维导热垫片,导热系数最高可达30W/MK
碳纤维导热垫片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片,作用于功率器件与散热器之间,通过填充两者之间的缝隙,排除空气,使发热源的热量能够快速地传导至散热器,从而保证机体的使用寿命和性能。由于该产品使用碳纤维为原材料,所以其导热系数可以超过铜,导热系数可以达到15W以上,同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力。
导热硅脂生产厂家揭秘:选择合适的合作伙伴的重要性
对于电子产品制造商、汽车制造商、航空航天工业等各个领域的企业而言,选择一个合适的导热硅脂生产厂家作为合作伙伴,不仅是确保产品质量的基石,更是推动技术创新与市场竞争力提升的关键一步。本文Ziitek深入探讨选择合适导热硅脂生产厂家的重要性。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论