元器件可靠性评估：推拉力测试（附BGA推力测试案例）
电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
一、推力测试
1.SMT贴片元件推力测试标准：使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。
2.SMT贴片元件推力测试方法：
（1）生产线转线生产首件后IPQC需做贴片元件附着力推力测试，使用推力计测试PCBA上不同规格器件各5pcs.做推力测试之前需将推力计归零，使其指针向“0”刻度；
（2）使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力,匀速达到力度达到规定标准要求即可 ；（3）测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ；
（4）测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉。
3.SMT贴片元件推力测试注意事项：
（1）测量时不可迅速加力，以免损坏器件；（2）不同器件的推力测试标准无客户未指定可参考品质相关标准或IPC通用性检验标准执行。
4.推力测试应用：
（1）评估BGA封装料件焊点的可靠性：
推力测试时，推力方向是平行于被测物平坦的表面；推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多，推力值越大越好。
（2）评估IC与PCB之间焊点的可靠性
客户指定测试高度3000μm，测试速度按照JESD22-B117A标准，低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间，选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。测试目的: 由于料件实际上板应用后出现本体外壳脱落的情况，所以用推拉力测试仿真机械失效模型。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。
（3）评估贴片式料件焊点的可靠性
测试方法:AB胶、502固定到PCB板上，使推力方向和被测样品表面保持平行。
5、推力测试案例应用
根据客户要求对所送BGA进行推力测试。
（1）测试方法实验方法：JEDEC JESD22-B117B 2014
测试速度：100 µm/s
推力测试高度：10µm
（2）测试设备
设备：推拉力测试仪
型号：DAGE SERIES4000
（3） 测试结果注:
1kgf = 9.81N
BGA推力测试后样品
二、拉力测试
拉力测试在目前主流市场上主要是为了验证评估金线焊接点的可靠性：
1.SMT元件拉拔力测试的步骤和注意事项：
准备测试设备：需要准备适当的测试设备和工具，例如拉拔力测试机、治具、传感器等。
设定测试参数：根据SMT元件的类型和实际应用情况，设定合适的测试参数，例如拉拔速度、拉拔力大小等。
进行测试：将SMT元件放置在治具上，启动拉拔力测试机，让传感器对SMT元件进行拉拔操作，并记录测试数据。
分析测试结果：根据测试数据，分析SMT元件的拉拔力范围、拉拔力分布、拉拔次数等指标，评估其性能和可靠性。
注意事项：在SMT元件拉拔力测试过程中，需要注意保护SMT元件和测试设备，避免损坏和误差。同时，需要根据实际情况和要求进行测试，确保测试结果的准确性和可靠性。
总之，SMT元件拉拔力测试是一种评估SMT元件性能和可靠性的一种重要方法，需要根据实际情况和要求进行测试，并准确分析和评估测试结果。
2.拉力测试应用
验证评估金线焊接点的可靠性
用钩针测试的位置一般为焊线长度的１／２，2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test 最高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。
三、启威测实验室推拉力测试能力
设备：推拉力测试仪
型号：DAGE SERIES4000
推力范围：0~100kgf
拉力范围：0-10kgf
系统精度：±0.25%FS
注:±0.25%FS为精度是满量程的0.25%
测试依据标准：
推力：JEDEC JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ 3198-6-2003
测试设备照片
推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。
启威测实验室提供元器件的推拉力测试，若有相关失效分析需求，请与平台联系。
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