【产品】核芯互联发布高精度高压宽带运放CLA4031/CLA4032,单位增益带宽可达170MHz
核芯互联发布高压宽带运放CLA4031(单通道)和CLA4032(双通道)。CLA403x是超低电压噪声、高速电压反馈放大器,适用于需要低电压噪声的应用,如通信、成像、ADC驱动、压控振荡器等。
CL403X支持±1.5V~±20V(±24V Tolerant)的宽电压范围,在±20V供电条件下,单位增益带宽可达170MHz,压摆率为110V/μS。CL403X采用标准SOIC-8或MSOP8超小型封装。
CLA403X具有以下特性:
供电范围:±1.5V~±20V(±24V Tolerant)
输入失调电压:< 0.5mV
输入偏置电流:< 100nA
共模抑制比:90 dB
电源抑制比:95 dB
THD:-95 dBc (f=1MHz,RL=1 KOhm)
工作温度范围:-55℃~125℃
输出驱动电流:90 mA
功耗:9 mA/通道
电压噪声:7.5nV/√Hz
电流噪声:4.5pA/√Hz
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高精度宽带运算放大器CLA4031/4032
描述- CLA4031/4032是一款高精度宽带运算放大器,具有超低7.5nV/√Hz电压噪声、高速带宽和极低失真。适用于通信、ADC驱动、成像等应用。该放大器提供卓越的交流性能,带宽为86MHz,压摆率为110V/μs。具有90mA输出电流驱动能力,功耗低,适用于±1.5V至±20V工作电压范围。采用SOIC-8和MSOP-8封装。
型号- CLA4031,CLA4032
红外热成像仪产品目录
描述- 该资料详细介绍了多种热成像仪产品,包括手机模组热成像仪、卡片式热成像仪、口袋式热成像仪、户外观瞄式热成像仪、手持式工具型热成像仪和智能巡检型热成像仪。产品涵盖了不同的红外分辨率、测温范围、功能特点和应用场景,旨在满足不同用户的需求。
型号- UTI384M,UT-M17,UTI120T,UTI120S,UTI192M,UTI384G,UTI384H,UTI120P,UTI261M,UT-Z010,UTI120MOBILE,UTI640D,UTX318M,UTI260A,UTI256G,UTI165B,UTI32,UTI1024D,UTX313,UTI640Q,UT-Z008,UT-Z009,UTI256M,UTX318,UTI260E,UT-Z005,UT-Z006,UTI260B,UT-Z007,UTI640J,UT-Z003,UTI260M,UTI120MS,UTI260V,UTI320E,UTI120B,UTI320V+,UTX325
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UTi537B 红外热成像机芯规格书
描述- 本规格书详细介绍了UTi537B红外热成像机芯的技术参数、性能指标、接口定义、电气特性、使用须知等内容。该机芯采用非制冷氧化钒红外焦平面探测器,具备高分辨率、快速热响应、流畅图像显示等特点,适用于多种应用领域。
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【选型】国产核芯互联模数转换器CL1689可脚位兼容的替换ADI的AD7689,助力数据采集模块
随着国产芯片的崛起,很多被动器件芯片国产性能突飞猛进。疫情的影响还未结束,再加之贸易战的进行,很多进口物料的实际使用客户,害怕会带来货期或其他影响,客户对国产化的需求越来越多。客户做一个数据采集模块,因为国产化的需求,之前使用AD7689目前需要进行物料的替换工作。本文介绍核芯互联的8通道16位的ADC(模数转换器)CL1689可以脚位兼容的替换ADI的AD7689。详细的产品对比如下所示:
核芯互联可提供200mV低压差的多款电压基准芯片,初始精度可选±0.04%~±0.15%
核芯互联为用户提供多种多样的电压基准芯片。核芯互联全系列基准都提供小于4μVpp的优异噪声性能和200mV的低压差,可工作在-40℃~125℃扩展温度范围。根据系统精度需求,温漂可以选择5/6/10/20/30ppm/℃等多个档位。
相机模块的成像圈/光轴
相机模块的成像圈是指,通过镜头的光线成像的圆或范围。影像的外观,因图像传感器受光区域的尺寸以及成像圈的大小而异。此外,光轴是成像圈的中心,是光学中心轴。
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加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
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可自由定制铜排形状尺寸;检测精度:0.5%~1.0;电流测量范围 ±300-500A。低噪音 (0.27mVpp);低磁力残余误差:2mV;响应性能<4μSec;支持RoHS指令 、AEC-Q200。
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