一张图了解美格智能高算力AI模组！算力持续突破性升级，引领终端侧AI技术创新

时间： 2023-11-24 来源：MEIG（美格智能公众号）

技术问答

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由拾一转载自MEIG（美格智能公众号），原文标题为:一张图，了解美格智能高算力AI模组，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩

国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！

产品发布时间 : 2024-09-11

美格智能携5G+AIoT整体解决方案亮相日本IT WEEK展，赋能行业万物智联

2024年4月24日-26日，第33届日本春季IT电子信息科技周在东京国际展览中心举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，MEIG美格智能此次携带了全品类模组产品及定制化解决方案参展，全方位展示在物联网领域的深厚实力。现场，美格智能展位前观者云集，吸引了众多前来参观的客户和参展观众。

产品发布时间 : 2024-05-01

【IC】EPC推出EPC9193三相BLDC电机驱动逆变器，氮化镓器件让您实现更具成本效益的电动自行车、无人机和机器人

基于氮化镓器件的逆变器参考设计(EPC9193)让您实现具有更高性能的电机系统，其续航里程更长、精度更高、扭矩更大，而且同时降低了系统的总成本。

产品发布时间 : 2024-04-08

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

活动发布时间 : 2023-06-08

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

厂牌及品类发布时间 : 2023-07-29

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-31

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，通过整合CPU＼GPU＼NPU的异构算力和端侧AI处理技术，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用，在边缘计算、工业视觉、消费类IoT、机器人等领域都有良好的发展潜力。

厂牌及品类发布时间 : 2024-03-18

AI看奥运 | 从巴黎奥运会看人工智能的应用和发展，美格智能高算力AI模组为端侧AI提供通用智算底座

2024巴黎奥运会火热空前，从开幕式到金牌争夺战，本届奥运会的关注热度持续攀升。与往届不同的是低延时、高算力的AI技术以亮眼表现出现在大众的视野，为AI技术的广泛应用和创新发展奠定了坚实的基础。美格智能持续投入高算力产品及AI技术在各行各业的应用落地，在业内率先推出了高算力AI模组、SoC阵列服务器解决方案等各类算力产品及解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-08-14

美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

厂牌及品类发布时间 : 2024-03-06

让AI触手可及——2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日隆重举行，围绕AI领域议题发表精彩洞见

2024年5月9日，高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在，2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。

厂牌及品类发布时间 : 2024-05-16

聚芯前行｜美格智能亮相2024 ChinaJoy骁龙主题馆，展现数字娱乐的无限可能

2024年7月26日，2024中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。MEIG美格智能携手高通公司亮相骁龙主题馆，以5G-A毫米波MiFi解决方案及高算力AI模组，共同为广大玩家和粉丝打造了一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的主题场馆。美格智能高级副总裁范典受邀出席。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-31