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腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩
国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！
美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心
NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。
【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标
2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，随后不断结合行业需求为模组增加AI算力、系统等软硬件能力定义模组行业的三大分类，即:数传模组、智能模组高算力AI模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS-48Tops的阶梯算力覆盖，累计推出模组产品超100款预计下一代模组AI算力将突破100TOPS。
AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等
世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。
【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验
美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。
拥抱未来产业风口，5G+端侧AI助力低空经济“智慧起飞”
美格智能在低空经济相关技术领域已有长足的经验积累，正逐步探索将尖端无线通信技术和AI技术融合至无人机智控领域，能够基于已有SRM810、SRM813Q、SRM817WE等5G、Redcap、5G-A 毫米波通信模组，SNM970、SNM960、SNM950等高算力AI模组，以及相关技术研发经验，为客户打造行业尖端的无人机产品，助力低空产业发展迈向新阶段。
【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程
美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。
让AI触手可及——2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日隆重举行，围绕AI领域议题发表精彩洞见
2024年5月9日，高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在，2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。
把握关键节点，美格智能持续推动端侧AI规模化拓展
从开创到引领，美格智能以端侧算力为切入点，行业率先打造高算力AI模组矩阵，凭借优质的产品品质和定制化服务能力受到行业客户的一致好评。
美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果
日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。
MeiG-SNM972高算力智能模组支持 PCIe 插槽
描述- SNM972系列智能模组基于高通骁龙800系列旗舰平台开发，采用4nm制程，集成高性能CPU、GPU和ISP，支持PCIe插槽，具备高算力，适用于多种场景。
型号- SNM972,SNM972 系列
美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵
美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。
美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，通过整合CPU＼GPU＼NPU的异构算力和端侧AI处理技术，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用，在边缘计算、工业视觉、消费类IoT、机器人等领域都有良好的发展潜力。
美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案，亮相上海世界移动通信大会
6月26日—28日，2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能盛装亮相，聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。
研发驱动 再谱新篇丨美格智能南通研发中心正式成立
近日，美格智能全资设立的众格智能技术（南通）有限公司，正式在江苏省南通市紫琅科技城揭牌成立，此举也标志着继上海、西安、深圳之后，美格智能研发力量布局再谱新篇：美格智能南通研发中心正式成立！首批30余名5G通信、智能操作系统、AI应用等领域的专业工程师及优秀应届毕业生，已入驻南通研发中心，并正式开展工作。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
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