测量陶瓷热扩散率的新制备方法

时间： 2023-11-24 来源：ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案公众号）

代理服务

技术支持

批量订货

为了优化功率模块的热管理，必须精确记录所有组件的热特性。然而，到目前为止，确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。罗杰斯德国有限公司的Martina Schmirler领导的团队研究了各种样品制备和测量方法，并找到了一种最佳方法。

只有拥有最佳的热设计才能确保功率模块在整个使用寿命期间可靠地运行在所有工况下。为此，必须尽可能精确地测定所有组件的热性能。其中一个重要参数是作为载板的活性金属钎焊陶瓷基板（AMB）的热导率，这需要一种可靠的陶瓷热扩散率测量方法。热扩散率一般采用激光闪光或闪光法（LFA）快速无损地测定。在这一过程中，短光或激光闪光会加热样品的一侧，而红外传感器会测量另一侧的温升。热扩散率可通过信号的半上升时间和样品厚度计算得出。

超薄、高导热材料的测量对样品制备和所采用的测量装置有特殊要求。由罗杰斯德国有限公司的Martina Schmirler领导的团队与弗劳恩霍夫陶瓷技术和系统研究所Fraunhofer IKTS 的同事合作，目前已对使用0.32毫米厚度Si3N4陶瓷测定热扩散率的常用测量方法进行了仔细研究。就断裂韧性和热传导率而言，Si3N4是各种功率模块的首选材料。

浸渍优于喷涂

为了使测量结果有意义，所制备的样品不得让光线穿过，且应具有充分的吸收和发射特性。常规制备方法是先通过溅射法喷涂一层不透明的金，然后再喷涂导热石墨。但是，样品越薄，涂层类型和质量对测量结果的影响就越大。溅射工艺的不确定性很大，手工喷涂石墨在层厚和均匀性方面的重复性也很差。

因此，Schmirler和她的团队还研究了两种通过自动浸涂进行制备的方法。这两种方法均是利用Ossian的自动浸渍涂布机将样品浸渍入石墨-异丙醇溶液中。每种方法均需从氮化硅板上切下四个10X10mm²大小的陶瓷片，然后利用常规方法制备成四个样品。取四个样品先喷涂金层然后自动浸入石墨溶液中，另取四个样品只浸涂石墨。然后，Schmirler和她的团队利用Netzsch Gerätebau公司两种不同的LFA测量装置测量了所有样品的热扩散率。

用标准方法制备的样品显示了最低值（74W/mK@25℃），而浸在石墨中的镀金基底则达到了最高的热扩散率（82W/mK@25℃）。另一方面，仅浸入石墨的陶瓷板的结果则介于两个极端之间（78W/mK@25℃）。

因此，对于超薄、高导热材料的测量，Martina Schmirler和她的团队推荐使用新的浸涂法涂抹石墨。这种方法消除了人工影响，具有最佳的再现性，并可对石墨沉积量进行微调。

浸涂石墨的过程

脉冲宽度是决定性因素

样品的热扩散率越高，LFA测量中信号上升就越急剧。因此，要想可靠地测量热导性能良好的薄材料，光脉冲必须非常短，这样当光脉冲关闭时，对面的红外传感器只能测量到温度的升高。

Martina Schmirler的团队在研究时采用了此领域的领先制造商——Netzsch-Gerätebau公司的不同LFA模型，且它们的最小脉冲宽度各不相同。其中LFA 427为0.1ms，LFA 447为0.06ms，LFA 467 Hyper-Flash®为0.01ms。在溅射有金层并浸涂了薄石墨层的样品上， LFA 427测定的热扩散率为70 W/mK@25℃，LFA 447测定的结果为75W/mK@25℃，LFA 467 Hyper-Flash®的测定结果为80W/mK@25℃。

各LFA型号在25~150℃温度范围内的测量值

罗杰斯德国团队进行的研究清楚表明并不是所有的LFA装置均适用于测量高导热薄陶瓷基板上的热扩散率。脉冲宽度越小，样品温度上升则越快。因此，对高导热薄陶瓷进行测量时就必须使用数据采集速度快、脉冲宽度足够小的测量设备。

结语

作为陶瓷基板市场的领先供应商，罗杰斯科技持续开发和引领新的材料和技术，以满足客户对新产品的特定需求。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自ROGERS（罗杰斯先进电子解决方案公众号），原文标题为:技术文章 | 测量陶瓷热扩散率的新制备方法，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】浅谈DBC与AMB基板的设计思路

ROGERS研究定制直接键合铜（DBC）与活性金属钎焊（AMB）基板主要设计。不仅设计工程师需要了解如何优化其设计，工艺与质量工程师及其采购人员也应了解各种不同的设计方案及其优缺点。如果你是一名新晋工程师，一起来看我们分享的知识吧！如果你是一名资深工程师，看是否从我们的文章中有新收获!

2020-03-01 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第一期）

近年来，随着电力电子行业的迅猛发展，金属化陶瓷基板作为应用于该领域的重要材料也被越来越多的从业人员熟知。为此，ROGERS特推出两期关于陶瓷基板的常见问题汇总，内容涵盖陶瓷基板基础常识、材料信息、设计选型、工艺解读、市场应用及罗杰斯产品订购等相关内容。本文为第一期，主要涉及陶瓷基板的基础常识和材料信息等问题，欢迎您持续关注！

2024-07-18 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答（第二期）

本文罗杰斯将分享curamik®陶瓷基板常见问题解答第二期，内容涵盖陶瓷基板设计选型、工艺解读及罗杰斯产品订购等相关内容。

2024-07-26 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板，适用于大功率应用

罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色，能更好地适用于大功率应用。

2021-08-06 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【应用】浅谈直接键合铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板在多种领域的应用

Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用，例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高，输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此，需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅（Si3N4）AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。

2020-11-19 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

想找应用在无人机的SiC功率模块，请问有推荐吗？

推荐瑞之辰的SiC PIM大功率模块系列。封装使用AMD陶瓷基板、液冷散热器和高可靠树脂，内置16~20颗SiC功率芯片，电压1200~3300V，电流300~1000A，最大额定功率240kW。产品具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能；提高了温度循环容限；利用银烧结材料，已确认在200℃下工作的高可靠性；对新结构特点的充分发挥，可实现模块的低电感设计。

2024-12-13 - 技术问答

【材料】罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板使能高效可靠的电力分配方式，最大程度地降低传导损耗

大型家用电器以及空调和供暖系统都需要高效可靠的电力分配方式，罗杰斯的curamik®金属化陶瓷基板让变频驱动器和高效转矩电机以及IGBT 和 MOSFET 模块得以实现，将电力分配到更广泛的功能区，同时最大程度地降低传导损耗。

2024-08-15 - 产品代理服务技术支持批量订货

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

2024-03-21 - 产品代理服务技术支持批量订货

罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板助力eVTOL电子系统可靠运行

eVTOL在纯电驱动下低空飞行，其电动化推进系统类似新能源汽车的大三电系统，但又具有更高的性能挑战，包括高功率密度、轻量化、高耐压、续航能力、高安全标准等方面。随之带来的，则是对推进系统中所采用的功率模块实现更高的性能要求。ROGERS罗杰斯curamik®陶瓷基板凭借在轨道交通、新能源汽车等行业40余年的经验积累，积极应对eVTOL电动化系统的独特挑战，助力电动化推进系统的效率和安全保障。

2024-12-11 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

【产品】封装尺寸3812，持续负载电流高达32A的精密功率电阻器

德国伊萨（Isabellenhuette）公司推出的BRS-Z-R002/BRS-M-R003/BRS-N-R010/BRS-A-R025高电流精密功率电阻器，采用覆铜陶瓷基板（DBC）技术，通过了汽车电子协会被动元件汽车级品质认证（AEC-Q200）。

2018-03-04 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】MT110C-T1D系列晶闸管模块，采用玻璃钝化芯片，平均输出电流达110A

扬杰科技推出的MT110C-T1D系列晶闸管模块，系列器件的反向重复峰值电压VRRM分别为800V, 1200V，1600V和1800V。系列器件的平均输出电流ITAV高达110A(相位180度，Tc=85℃)。器件采用玻璃钝化芯片，通过覆铜陶瓷基板（DBC）进行热传递和隔离。器件采用国际标准封装，容易安装。产品符合RoHS标准，可用于功率转换器，照明控制，直流电动机控制和驱动，热量和温度控制。

2020-12-04 - 新产品代理服务技术支持批量订货

金兰 800A 1200V AMB 陶瓷基板的 IGBT 模块技术资讯

描述- 金兰800A 1200V AMB陶瓷基板的IGBT模块，JLHF800B120RD3E7DN，是金兰LD3封装模块的典型产品。该模块采用第七代IGBT，具有高功率密度和低功率损耗，适用于储能、光伏逆变、工业变频和电动汽车等领域。产品特点包括高耐压、低饱和压降、优异的开关损耗和短路时间，以及优化的外壳结构和接线端子。

型号- JLHF1000B120RD3E7DN,JLHF600B120RD3E7DN,JLHF450B120RD3E7DN,JLHF800B120RD3E7DN

2024.10.15 - NCE - 数据手册代理服务技术支持批量订货

【技术大神】多层微波复合基板中垂直过渡电路的设计实现

基于罗杰斯RT/duroid® 6002PTFE 陶瓷多层复合基板中的垂直过渡电路的设计方法，以及实现情况。

2017-04-20 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

ROGERS的curamik®直接覆铜和活性金属钎焊基板，采用裸铜表面镀层，具有优化的表面粗造度

罗杰斯在金属陶瓷覆接技术领域拥有近40年的专业知识，是curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板的领先制造商和供应商，提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基材，提供多样化的设计选择和产品功能，以满足特定客户的需求。本文将详细介绍。

2021-08-09 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

Rely On Rogers | 罗杰斯为提高光伏逆变器效率和可靠性提供陶瓷基板和母线排

太阳能逆变器或称光伏（PV）变流器，可将光伏太阳能电池板的直流（DC）输出转换为交流电（AC），以便馈入商业电网或供本地离网电网使用。逆变器是太阳能系统的关键元件，而且随着新半导体技术加快切换频率、提高功率密度，逆变器设计师需要不断创新，降低成本，同时还要保证太阳能系统的关键特征。罗杰斯的电力电子材料解决方案，在提高太阳能逆变器的效率、性能和可靠性方面有着出色的表现。

2024-11-23 - 应用方案代理服务技术支持批量订货