为什么会用到导热硅胶垫片?
网络服务器的搭建成为现代互联网构建的重点,绝大部分的大型企业都需要网络服务器,而企业为网络服务器的正常运行,明年需要花费大量的人力物力,特别在散热方面,近些年有很多新闻描述个别跨国企业因服务器故障导致客户无法访问该司网站和应用设备,给人们造成经济损失,所以电子设备的散热是企业所重点关注的。
功耗类电子元器件是电子设备的发热源之一,功率越高的电子设备,其所产生热量就越多,高温下电子元器件的性能下降并且使用寿命会下降,所以及时地散热是很重要的。
电子设备内部往往是较为密封,空气流通不顺,而空气又是热的不良导体,所以热量产生后不易散去,而堆积使得局部温度过高,所以良好的散热设计是除了优化发热源的发热量外,使用散热器件也是必要的。
散热器件能够有效地将发热源多余热量传导至外部,降低发热源温度,而散热器件与发热源间有空隙,将间隙内空气会降低热量传导速率,所以人们会使用到导热硅胶垫片填充于两者间。
导热硅胶垫片是导热材料中一员,能够有效地降低接触界面间接触热阻,使得热量能够快速地经导热硅胶垫片传导至散热器件,从而降低发热源的温度,以此保证电子设备可以在正常温度下运行。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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目录- 导热硅胶垫片选型表
型号- SF500,SF100FG-A1,SF1000,SF600,SF600G,SF300,SF400,SF600D,SF700,SF1200,SF800,SF100
SF1000导热硅胶垫片SF1000,导热系数是10W/MK,提供散热解决方案
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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