业内首推的77G毫米波雷达芯片分立系统解决方案，包括混频器、压控振荡器、倍频器

时间： 2018-10-15 来源：世强

技术问答

日前，世强与UMS受邀参加了2018年EDI CON设计创新大会，展出了微波通信领域的最新77G毫米波雷达芯片方案，此方案受到了知名企业如ZTE、HW、大唐、COMBA、华讯方舟等还有车企的关注。

世强代理的国际著名的半导体MMIC和电子晶圆供应商UMS，在业界内第一个推出了77G毫米波雷达芯片----射频前端分立系统解决方案，包括混频器MIXER CHM2179、压控振荡器 CHV2240，倍频器MULTIPLIER CHU2277，完美解决了77GHz雷达信号的产生、发射和接收。

由于77GHz雷达信号频率较高达到e-Band频段，这三个77G毫米波雷达芯片分立器件均是裸片，需要具备一定的裸片加工经验才能更好发挥出芯片的性能。UMS还为客户提供Foundry service，该项服务不仅可以提供封装，还可以提供设计、生产等一系列服务，生产线拥有GaN、GaAs、GeSi的工艺，最高达到400W的输出功率，将会满足绝大客户的需求。

世强元件电商是UMS中国区代理商，库存丰富，有大量现货供应和相配套的技术服务，节省产品的开发时间，缩短开发周期。用户可查询获取77G毫米波雷达芯片，获取UMS的最新产品和技术资讯、官方资料库。

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全部评论（5）

七天大神 Lv7. 资深专家 2018-11-06

77G雷达芯片不是可以提供信号源吗？为什么要这么麻烦
压力大 Lv7. 资深专家 2018-10-17

厉害了
志成 Lv7. 资深专家 2018-10-15

学习
terrydl Lv9. 科学家 2018-10-15

学习了
MagicMoon Lv8 2018-10-15

学习

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