【元件】 基本半导体新推出Pcore™2汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,工作结温高达175℃

2023-11-27 基本半导体公众号
碳化硅MOSFET模块,汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,BMF800R12FC4,BMF600R12FC4 碳化硅MOSFET模块,汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,BMF800R12FC4,BMF600R12FC4 碳化硅MOSFET模块,汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,BMF800R12FC4,BMF600R12FC4 碳化硅MOSFET模块,汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,BMF800R12FC4,BMF600R12FC4

汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块Pcore2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。


采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片的低导通电阻转模型功率模块

该产品为业内主流DCM封装模块,采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术,使用氮化硅AMB陶瓷基板,以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点,可支持连续运行峰值结温至175℃,以及具备650Arms以上连续峰值相电流输出。


产品特点

· 沟槽型、低RDS(on) 碳化硅MOSFET芯片

· 双面有压型银烧结

· DTS(Die Top System)连接系统

· 高密度铜线绑定技术

· 高性能氮化硅AMB陶瓷板

· 直接水冷的PinFin结构

· 更低的热阻Rth(j-f)<0.09K/W


应用优势

· 低开关损耗

· 低杂散电感

· 高输出功率密度

· 工作结温高达175℃(连续运行)

· 适配主驱逆变器应用优化特性

· 多种芯片并联组合形式

· 高可靠性


应用领域

· 新能源乘用车、商用车等的电力驱动系统

· 燃料电池能源转换系统


产品列表

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由犀牛先生转载自基本半导体公众号,原文标题为:新品速递 | 应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【元件】基本半导体推出工业级Pcore™2 E2B碳化硅MOSFET半桥模块BMF240R12E2G3

BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块,该模块采用了Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅(Si3N4)AMB陶瓷基板等技术。

2024-04-12 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【元件】基本半导体新品工业级全碳化硅MOSFET功率模块,更好满足客户对高功率密度需求

基本半导体开发推出了工业级全碳化硅MOSFET功率模块Pcore™2 E1B和Pcore™4 E1B。该系列产品采用了Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅(Si3N4)AMB基板等技术,在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。

2024-10-28 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【元件】基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证,全力推进新能源汽车高效应用

近日,基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H顺利通过AEC-Q101车规级可靠性认证,产品性能和可靠性满足汽车电子元器件在极端环境下的严苛要求,至此公司获车规级认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。

2024-06-28 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

SiC模块先进DTS+Cu Bonding工艺,解决车规可靠性最后一块拼图?

半导体技术的进步,特别是碳化硅,产生了具有高功率密度的器件,并允许器件在明显更高的结温度下运行。互连技术在设备和组件的不间断运行中起着重要的作用。以DTS技术和铜线键合的功率模块,可作为新一代基于碳化硅的高功率模块提供有效的技术支持。

2024-07-23 -  技术探讨 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【应用】SiC器件可在5G基建、新能源汽车充电桩、工业互联网等领域中提高电能利用率

碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。可预见的未来内,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱,已率先在Model 3中集成全碳化硅模块,其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。

2023-08-04 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

B2M065120T SiC MOSFET

型号- B2M065120T

2024-10-25  - 基本半导体  - 数据手册  - Rev. 0.1 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

B2M040120T SiC MOSFET

型号- B2M040120T

2024-10-25  - 基本半导体  - 数据手册  - Rev. 0.1 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【招聘】大客户销售,负责车规级MCU/碳化硅Mosfet/IGBT/马达驱动/热失控传感器等产品

负责自动驾驶、三电系统、智能汽车、新能源汽车等热门行业;全品类1000+家国内外大牌产品线,数万家行业top级客户资源;全球领先的研发及采购服务平台,国高企业,专精特新企业,行业未来独角兽,发展机遇超多!

2024-08-09 -  招聘信息 投递简历

基本半导体(BASIC)碳化硅功率器件选型指南

描述- 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

型号- B2D05120E1,B2M1000170Z,B2M1000170R,BTD5350SBPR,BTL27523R,B2M080120Z,BMS600R12HLWC4_B01,B3D40120HC,B2D40065H1,BGH75N65HS1,BD2M040A120S1,B2M080120R,BGH75N65ZF1,B2D,B2D60120H1,BMS800R12HWC4_B02,BMS950R08HLWC4_B02,BTL27523B,B2M080120H,B2D16120HC1,B3D03120E,BGH40N120HS1,B2DM060065N1,BTD5350E,BTD5350SBWR,BTD5350EBPR,B3D系列,BTD21520M,BTL27524R,B2D30120H1,BTD21520E,BTD5350MBPR,BD2D20A120S1,BD2D40A120S1,B3D,BTL27524BR,BTL27524B,B2D02120K1,BTD21520S,BMF800R12FC4,BTL2752X,AB2M040120Z,BD2D10A065S1,B2M040120H,BTD25350MMCWR,BTD21520系列,BTD3011R,BTD21520MBWR,B2D10120E1,AB2M040120R,BTD5350SCPR,BMF240R12E2G3,BMF600R12FC4,BMS700R08HWC4_B01,BTD21520EBWR,B2D08065K1,B2M032120Y,BTD25350MECWR,BTD5350EBWR,B2D30120HC1,B2D40120HC1,BD2D04A065S1,B2D10065F1,B2M040120Z,B2M009120Y,BD2M065A120S1,BD2D02A120S1,BMF700R08FC4,B2D系列,B1D06065KS,B2D40120H1,B2M040120R,BMS950R08HWC4_B02,BGH50N65HS1,BGH50N65ZF1,B2D10065KF1,B2D04065E1,BTD5350,BTD5350SCWR,B3D40200H,BTD5350ECPR,BTD5350M,BTD5350MBWR,BTD21520MBPR,BTD5350S,B2D08065KS,BD2D30A120S1,BTD5350MCPR,B2D20065F1,BD2D08A120S1,B2M1000170H,BTL27523BR,BMS800R12HLWC4_B02,BD2D15A065S1,BD2D20A065S1,B2D20120H1,B2M160120Z,BTD25350MMBWR,B2D10120K1,BTD21520MAWR,B2D20065HC1,B2D30065HC1,BTD25350,B2M160120R,BTD21520EAWR,B2D40065HC1,BMS700R08HLWC4_B01,BTD5350ECWR,BTD25350MEBWR,B2D04065KF1,BGH75N65HF1,B2D10065KS,BTD21520EBPR,BMZ200R12TC4,BTD21520SBWR,B2D04065K1,B3D20120H,BMS600R12HWC4_B01,B2M160120H,BGH75N120HF1,B2M030120R,BD2D08A065S1,BTD25350系列,B2M011120HK,BTD21520SBPR,BTD3011R系列,BTD21520MAPR,B2M030120Z,B2M009120N,BTD5350MCWR,B2D06065K1,BTD5350系列,BMZ250R08TC4,B2M012120N,B3D50120H2,BTD25350MSCWR,BTL2752X系列,B2D20065H1,B2D10065E1,B2M030120H,BD2D30A065S1,B2D06065KF1,B2D05120K1,B2D02120E1,B2D06065E1,BMF950R08FC4,BD2D05A120S1,BGH50N65HF1,B2D20120F1,BD2D15A120S1,B2D20120HC1,B2D10120HC1,BTD21520EAPR,BTD25350ME,BTD21520SAWR,BTD21520,B2D20065K1,B2M018120Z,BTD25350MM,BTD25350MS,B2D16065HC1,AB2M080120R,B2D10120H1,B2M018120N,BD2D06A065S1,B2D30065H1,B2M065120Z,BTD21520SAPR,AB2M080120H,B2M065120R,B2M018120H,B2M065120H,BD2D10A120S1,BTL27523,B2D10065K1,AB2M080120Z,BTD25350MSBWR,B2M020120Y,BTL27524,B3D05120E,B2DM100120N1,BD2D40A065S1

2024/5/16  - 基本半导体  - 选型指南 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

爱仕特获国家级专精特新“小巨人”企业称号,以卓越性能和创新方案推动碳化硅行业发展

2024年9月2日,深圳市中小企业服务局官方发布了工业和信息化部认定的第六批专精特新“小巨人”企业公示名单,爱仕特被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。爱仕特在经济效益、专业化、创新和管理等方面表现突出,特别是在自主品牌和市场占有率等关键指标上成绩显著,获评了“小巨人”称号,得到了国家层面的高度认可。

2024-09-11 -  原厂动态 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

基本半导体2023年碳化硅产品不断创新,车规级碳化硅芯片和功率模块产能稳步提升

2023年,基本半导体迎来了众多高能时刻,产品创新应接不暇,产能建设继续加码,量产交付稳健增长,收获了众多合作伙伴的认可与支持。

2024-02-02 -  原厂动态 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

SiC SBD/MOS供应商芯众享授权世强硬创代理,加速国产化替代

SiC MOSFET实现了更高的开关频率、更低的开关损耗、低导通电阻和小型芯片尺寸确保了较低的电容和栅极电荷,并实现更高阻断电压和雪崩能力。

2023-08-14 -  签约新闻 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

【元件】展会直击 | 2.5nH超低电感,爱仕特全新LPD碳化硅模块惊艳亮相PCIM

2024年8月28日,亚洲电力电子行业盛典——PCIM Asia 2024在深圳国际会展中心如期召开,爱仕特在展会现场发布新一代超低电感LPD系列碳化硅功率模块。该模块采用创新封装和三相全桥设计,内置1200V碳化硅MOSFET和热敏电阻,杂散电感低至2.5nH,工作安全稳定。工作电源电压可达900V-1000V,工作频率可达30kHz,输出功率可达300kW。

2024-08-29 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥10.0000

现货: 245

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥14.0000

现货: 100

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥11.6000

现货: 90

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥12.2000

现货: 90

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥18.8000

现货: 80

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥23.0000

现货: 80

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥21.8000

现货: 72

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥15.4000

现货: 70

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥42.8000

现货: 70

品牌:基本半导体

品类:碳化硅肖特基二极管

价格:¥14.8000

现货: 70

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

最小起订量: 1 提交需求>

物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

最小起订量: 2500 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面