【IC】 先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301，搭载单核32位RISC-V处理器，主频高达360MHz
国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
虽然此款产品小巧简单，但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构，先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通MCU在架构上的差异，让开发者体验编程时如何驾驭这些特性，为开发者打开通往高性能微控制器新世界的大门。
产品特性
主频360MHz，RISC-V CPU内核
288KB SRAM
内置1MB Flash
16bit ADC，2MSPS
USB OTG内置HS PHY
48QFN封装
工作温度范围：−40~125℃ Tj/−40~105℃ Ta
高性能芯片架构
CPU的澎湃算力
360MHz高性能RISC-V CPU，RV32-IMACFDP指令集，支持硬件单精度/双精度浮点数单元，支持DSP指令。
匹配CPU的高速存储
16KB一级指令缓存（L1 I-Cache）和16KB一级数据缓存（L1 D-Cache），以及128KB指令本地存储器（ILM）和128KB数据本地存储器（DLM），避免了外部低速存储器带来的性能损失。
系统总线使数据传输不成为瓶颈
64位高速系统总线，支持多主多从并发访问，支持通过总线将CPU的本地存储器作为连续的大内存访问。
优秀的连接性能
USB OTG内置HS PHY，带宽可达480Mbps，9个UART，4个SPI和4个I2C。
出色的模拟特性
高精度16位ADC，转换速率达2MSPS，精度设置为12位时，转换速率达4MSPS，兼顾高精度与高转换率。
极致性价比体验
先楫此次推出的HPM5301芯片定价较低，旨在让更多的企业及开发者可以在产品中感受高算力带来的开发的便利、安全冗余带来的可靠性的提升以及高集成外设带来的整体方案的降本。
基于HPM5301芯片做的开发板HPM5301EVKLite同步发售，带你起飞。
HPM5301EVKLite
HPM5301EVKLite是基于先楫的入门级高性能MCU HPM5301的开发板。HPM5301EVKLite提供了一个USB Type-C接口实现高速的USB-OTG功能，板载的按键和LED方便用户交互，同时提供了一个适配了树莓派的扩展接口和一个标准的JTAG调试接口。
“高性能MCU市场长期为欧美日厂商占据，国内对这块领域的探索比较有限，我们希望通过HPM5301这款产品，打造简易上手、便捷开发的体验，引领更多的工程师及爱好者进入到高性能微控制器的新世界，缩短工程师的项目开发时间，进而推动整个行业的发展。”——陈丹 Danny Chen，先楫半导体 执行副总裁，市场销售。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自先楫半导体HPMicro公众号，原文标题为:2分钱/MHz！轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【IC】有动静！先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00
先楫半导体（HPMicro）推出的新款MCU——HPM6E00，引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司，凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”，再次证明了其在MCU领域的创新实力。
【IC】国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证
上海先楫半导体科技有限公司宣布，中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器（ESC，EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品——HPM6E00芯片，成功点亮并顺利完成第一阶段验证！
【IC】先楫HPM6E00新品内嵌EtherCAT从站控制器的高性能MCU震撼发布！
2024年6月27日，国内首款德国倍福公司（Beckhoff）正式授权，EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品，震撼发布！先楫半导体邀请三家合作伙伴展示利用先楫HPM6E00系列芯片在工业领域的实际应用，让大家对这款芯片有全方位、更深入的了解。HPM6E00EVK提供双百兆网口等可以适配先楫的电机驱动板。
国产高性能MCU又一力作，集成授权EtherCAT，助力工业伺服走向海内外
最近，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司正式授权EterhCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列，将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。
【经验】先楫半导体MCU HPM6750使用JLINK调试下如何进行串口打印配置
在使用JLINK调试先楫半导体HPM6750EVK2开发板调试时遇到不知如何使用SEGGER Embedded Studio （以下简称SES）内置的虚拟串口打印工具，本文介绍正确配置串口打印工具的步骤。
HPMicro HPM 6700/6400系列开创了高性能MCU的新纪元
型号- HPM6450,HPM6750EVK,HPM6750EVKMINI,HPM 6400,HPM 6700,HPM 6700 SERIES,HPM 6400 SERIES,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6750,HPM6750EVK2,HPM6754
媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白，EtherCAT中国首授权
2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构，主频高达600MHz，有单双核选项，集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器，具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。
先楫HPM5361EVK开发板测评
上海先楫半导体举办的HPM5361EVK开发板试用活动圆满结束，广大工程师和爱好者们踊跃参与此次试用并提交报告。HPM5361EVK是基于先楫HPM5300系列高性能RISC-V内核MCU的一款开发板。本文介绍先楫HPM5361EVK开发板测评。
【应用】基于RISC-V的高主频MCU HPM6750用于LED大屏，双千兆以太网透传实现实时控制
基于RISC-V的高主频MCU能让LED大屏显示系统实现更高的驱动频率及更高的实时性。HPM6750是先楫半导体开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的双核高性能MCU，能通过双千兆以太网透传的方案加双核加持完美解决高速的链路设计。
HPM6200系列MCU双核高性能，专为精确控制而打造
型号- HPM6260,HPM6280,HPM6200 SERIES,HPM6264,HPM6220,HPM6240,HPM6284,HPM6200EVK,HPM6200
先楫半导体（HPMicro）HPM6000家族MCU选型指南
目录- HPM6000家族MCU
型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6320IPA,HPM6750IVM,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6340IEP,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6400系列,HPM6430,HPM6750,HPM6754
HPM6800 系列高性能微控制器数据手册
描述- HPM6800系列微控制器是一款基于RISC-V内核的32位高性能微控制器，具备丰富的功能和强大的性能。该系列微控制器具有32位RISC-V处理器，支持多种指令集，包括RV32-IMAFDCP指令集，并配备DSP单元和数字音频输出。此外，它还具备丰富的模拟外设和通信接口，支持多种存储器和图形系统，适用于多种应用场景。
型号- HPM68D4IBD1,HPM6880,HPM6850IBD1,HPM6880IBD1,HPM6850,HPM6800 系列,HPM68D3,HPM6800,HPM68D3IBD1,HPM68D4,HPM6830,HPM6830IBD1
【经验】MCU HPM6750使用ISP烧录程序步骤及注意事项
先楫半导体推出的HPM6750是一款高性能MCU，采用双RISC-V内核，主频可达816MHz，使用自主的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，高达9220CoreMark和高达4651 DMIPS的MCU性能纪录；同时整个MCU还整合了一系列高性能外设。
电子商城
现货市场
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论