【IC】 先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz
国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
虽然此款产品小巧简单,但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构,先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通MCU在架构上的差异,让开发者体验编程时如何驾驭这些特性,为开发者打开通往高性能微控制器新世界的大门。
产品特性
主频360MHz,RISC-V CPU内核
288KB SRAM
内置1MB Flash
16bit ADC,2MSPS
USB OTG内置HS PHY
48QFN封装
工作温度范围:−40~125℃ Tj/−40~105℃ Ta
高性能芯片架构
CPU的澎湃算力
360MHz高性能RISC-V CPU,RV32-IMACFDP指令集,支持硬件单精度/双精度浮点数单元,支持DSP指令。
匹配CPU的高速存储
16KB一级指令缓存(L1 I-Cache)和16KB一级数据缓存(L1 D-Cache),以及128KB指令本地存储器(ILM)和128KB数据本地存储器(DLM),避免了外部低速存储器带来的性能损失。
系统总线使数据传输不成为瓶颈
64位高速系统总线,支持多主多从并发访问,支持通过总线将CPU的本地存储器作为连续的大内存访问。
优秀的连接性能
USB OTG内置HS PHY,带宽可达480Mbps,9个UART,4个SPI和4个I2C。
出色的模拟特性
高精度16位ADC,转换速率达2MSPS,精度设置为12位时,转换速率达4MSPS,兼顾高精度与高转换率。
极致性价比体验
先楫此次推出的HPM5301芯片定价较低,旨在让更多的企业及开发者可以在产品中感受高算力带来的开发的便利、安全冗余带来的可靠性的提升以及高集成外设带来的整体方案的降本。
基于HPM5301芯片做的开发板HPM5301EVKLite同步发售,带你起飞。
HPM5301EVKLite
HPM5301EVKLite是基于先楫的入门级高性能MCU HPM5301的开发板。HPM5301EVKLite提供了一个USB Type-C接口实现高速的USB-OTG功能,板载的按键和LED方便用户交互,同时提供了一个适配了树莓派的扩展接口和一个标准的JTAG调试接口。
“高性能MCU市场长期为欧美日厂商占据,国内对这块领域的探索比较有限,我们希望通过HPM5301这款产品,打造简易上手、便捷开发的体验,引领更多的工程师及爱好者进入到高性能微控制器的新世界,缩短工程师的项目开发时间,进而推动整个行业的发展。”——陈丹 Danny Chen,先楫半导体 执行副总裁,市场销售。
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本文由拾一转载自先楫半导体HPMicro公众号,原文标题为:2分钱/MHz!轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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先楫半导体MCU选型表
先楫半导体提供高性能MCU选型,:主频最高达816MHz,高性能外设:包括JPEG编解码器,有16位和24位LCD,4×8通道PWM,2×8通道PWM,最高有千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,工作温度:-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
产品型号
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品类
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CAN
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USB
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内核
|
UART
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最高主频(MHz)
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I²C
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SPI
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SRAM(KB)
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封装形式
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比较器
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HPM5301IEG1
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高性能微控制器
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CAN FD
|
USB HS 带 PHY ×1
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32 位 RISC-V 处理器
|
9
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360MHz
|
4
|
4
|
288KB
|
6*6 QFN48 P0.4
|
2
|
选型表 - 先楫半导体 立即选型
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电子商城
现货市场
服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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