智能手机都用哪些晶振？
晶振在手机中发挥不可或缺的重要作用，一是为芯片提供时钟信号，二是实现时间同步。智能手机内部的各种系统和组件，如CPU、存储器、无线通信模块等，都需要在同一时间基准下工作，以确保整个手机的正常运行。晶振提供了稳定而精确的频率，作为主时钟源被用于同步系统中的时钟。这意味着手机的处理器、存储器、无线通信模块等各个部件都能够在正确的时间基准下运行，从而实现高效且协调的工作。
智能手机都用哪些型号的晶振？
常见的晶振封装尺寸有32、49、70和100等，不同封装尺寸的晶振具有不同的频率精度和稳定性。例如，手机主板中会使用到SMD3225封装晶振26M，该晶振的作用是负责蓝牙及WIFI功能，而实现全球定位功能，则需要高精度的温补晶振TCXO 26MHz
负责时间显示的为32.768KHz晶振，蓝牙模块上的16MHz、26MHz或32MHz贴片晶振，负责数据传输，13.560MHz贴片晶振负责NFC功能，以及高精度TCXO温补晶振26MHz，负责GPS定位。
智能手机晶振需要具备小型化、高稳定性、高精度及低功耗等性能，以适应手机内部空间限制和低功耗要求。
应达利的无源晶体SMCE-3225封装26MHz（料号5YMA26000091SF30Q1），通过紫光展锐芯片IC：SC6531D认证，可完美应用于手机。5YMA26000091SF30Q1具有高精度、高稳定性的特点，安全性高；老化率±3ppm，使用寿命长；封装尺寸3.2mmX2.5mm，有利于节省空间。
5YMA26000091SF30Q1产品图
应达利晶振SMCE-3225系列的标称频率范围8MHz~156.25MHz，频偏低至10ppm，工作温度范围是-40℃~+125℃，储存温度范围是-55℃~+125℃。
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