美格智能凭借在技术创新、市场表现、综合实力等多方面的健稳表现，连续五年荣获物联网100强企业

将专注5G+AIoT核心技术，为千行百业的合作伙伴带来优质的通信模组及物联网解决方案

时间： 2023-11-29 来源：MEIG 微信公众号

技术问答

近日，由中国科学院主管、科学出版社主办的《互联网周刊》联合eNet研究院发布了“2023物联网企业100强”榜单，美格智能凭借在技术创新、市场表现、综合实力等多方面的健稳表现连续五年入选榜单。

《互联网周刊》创办于1998年，是最为权威的商业周刊之一，主要关注在互联网技术革命的影响下中国商业社会正在发生的一切变革。硅谷动力eNet则是中国权威的IT产品信息和商业交流门户。双方共同合作，致力于以科学的标准推选出各类相关领域企业榜单。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，多年来，美格智能推出了4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模组及多款FWA（ODU、CPE、MiFi）和智能终端行业定制化解决方案，产品应用覆盖智能网联汽车、智慧零售、工业互联网、智慧医疗、智能机器人、能源电力等领域，物联网行业客户遍及全球100多个国家和地区。

在AIoT领域，美格智能推出了更加适合终端侧AI应用的高算力AI模组，利用边缘侧AI处理技术、标准化AI套件、先进功耗控制技术，为物联网终端提供边缘算力。公司迅速将创新成果转化为先进应用，目前技术团队已经成功在算力模组上运行文生图大模型和一系列大语言模型，驱动AI与IoT产业融合发展。

在智能模组方面，美格智能通过智能模组+物联网定制化解决方案双轮驱动，打破“物理世界”与“数字世界”的壁垒，赋能智能座舱、车联网、新零售、智能机器人、工业互联网、智慧医疗等领域。同时，美格智能重视产品的国际认证工作，让产品得以快速进入全球市场。

在5G方面，美格智能积极开启5G下一阶段演进的技术研究和探索，推出5G RedCap模组 SRM813Q以及多款5G-A FWA解决方案，不断进阶，突破5G发展的关键能力，以大带宽、低时延、广连接的服务能力，加速构建万物互联的智能世界。

物联网发展不断迈向新台阶，面向未来，美格智能将专注5G+AIoT核心技术，为千行百业的合作伙伴带来优质的通信模组及物联网解决方案，推动数智化变革，让数字经济与物联网产业相互促进，共同繁荣。

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2024年10月24日，由盖世汽车主办的2024第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海隆重举行。移远通信凭借智能座舱模组AG855G、车载5G模组AG59x系列，以及公司在海外市场的优异表现，荣获“中国汽车新供应链百强”和“最佳出海实践奖”两项荣誉。移远通信汽车前装事业部副总经理王友代表公司上台领奖。

原厂动态发布时间 : 2024-11-01

移远通信5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF认证

QUECTEL移远通信工规级5G模组RG500U-EA顺利通过GCF认证，成为全球首款通过该认证的基于紫光展锐V510平台的5G模组。GCF认证是一种国际性的产品一致性认证，该认证的通过，表明移远通信RG500U-EA模组满足不同运营商的规范要求，搭载该模组的5G终端可在全球5G网络下高速、稳定运行，将助力行业客户更加高效从容地布局海外5G市场。

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美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

原厂动态发布时间 : 2024-03-06

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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【IC】美格智能打造SRM6690多网络制式智能5G/LTE模组，配置8核CPU，主频高达2.9GHz

在推动5G和AI与各行业场景融合方面，美格智能打造SRM6690系列模组，以优异AI性能和5G+WiFi7高速连接能力，为终端装上智慧“大脑”。SRM6690系列模组采用了高通最新5G SoC方案开发，模组配置8核CPU，主频高达2.9GHz，在多方面具备领先特性。

产品发布时间 : 2024-11-16

有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，综合算力高达15TOPS

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。

产品发布时间 : 2024-11-14

FEASYCOM深圳市飞易通科技有限公司是一家成立于2013年的物联网方案公司，专注于蓝牙、WiFi、Lora、4G等无线模组的领域，产品涵盖智能家居、智慧零售、汽车电子、医疗、工业物联等领域,能够提供无线模组、APP与小程序开发、云的相关服务等业务。

蓝牙模组 WiFi模组蓝牙信标 4G模组

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MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

MobileTek移柯通信是一家致力于成为全球领先的无线通信模组产品和方案提供商。产品涵盖从5G，LTE，LPWA，WCDMA，GPRS等全球运营商主流网络制式，公司致力于为客户利益努力开拓创新。移柯通信的研发团队具有丰富的行业经验，主要研发人员平均拥有超过10年的无线通信产品开发经验，为客户提供无线通信模组产品以及相关物联网应用方案等增值服务。

GPRS模组 WCDMA模组 LTE模组 4G模组 5G GNSS通信模组

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美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

产品发布时间 : 2024-10-31

【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区

2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。

新产品发布时间 : 2021-02-28