【材料】 锐腾高性能无硅导热垫片导热系数达到4W/m·K,长期使用温度可达到125℃

2023-11-28 锐腾 微信公众号
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在导热材料中常见的有三种高分子材料作为基体,即有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。而目前最常用的是以有机硅材料为基体的复合材料。



有机硅导热垫片继承了有机硅材料的热性,是应用最广的一类导热垫片,但是也有一个缺点就是硅油析出,持续的受压、受热下,有硅氧烷小分子析出,会附着在设备上,在一定程度上会影响产品的性能,在某些特定场合(比如光学设备、硬盘、高清摄像头等)是无法使用的。


锐腾非硅导热垫片


HiPad4000SF是一款以热塑性树脂为基材的无硅导热垫片材料,材料导热系数达到4W/m·K,长期使用温度可以达到125℃。


由于材料不含有硅油小分子,在工作过程中不会释放或挥发硅氧烷成分,所以不会像传统的导热垫片,长期应用出现硅油渗出侵入电子器件的情况,产品更适用于那些对硅氧烷小分子敏感的应用场合,且材料不会对环境和设备造成污染,性能稳定,在高温下仍能保持良好的导热性能。


1、产品特点


  • 不含有机硅成分,无硅氧烷挥发或硅油渗出

  • 卓越的导热性能,导热系数达到4W/m·K

  • 质地柔软,拥有高压缩性

  • 提供多种厚度规格,可定制


2、产品应用


  • 新能源汽车

  • 光通讯

  • 光学器件、光学镜头

  • 其他硅敏感设备


3、产品参数



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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

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