【材料】 锐腾高性能无硅导热垫片导热系数达到4W/m·K,长期使用温度可达到125℃

2023-11-28 锐腾 微信公众号
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在导热材料中常见的有三种高分子材料作为基体,即有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。而目前最常用的是以有机硅材料为基体的复合材料。



有机硅导热垫片继承了有机硅材料的热性,是应用最广的一类导热垫片,但是也有一个缺点就是硅油析出,持续的受压、受热下,有硅氧烷小分子析出,会附着在设备上,在一定程度上会影响产品的性能,在某些特定场合(比如光学设备、硬盘、高清摄像头等)是无法使用的。


锐腾非硅导热垫片


HiPad4000SF是一款以热塑性树脂为基材的无硅导热垫片材料,材料导热系数达到4W/m·K,长期使用温度可以达到125℃。


由于材料不含有硅油小分子,在工作过程中不会释放或挥发硅氧烷成分,所以不会像传统的导热垫片,长期应用出现硅油渗出侵入电子器件的情况,产品更适用于那些对硅氧烷小分子敏感的应用场合,且材料不会对环境和设备造成污染,性能稳定,在高温下仍能保持良好的导热性能。


1、产品特点


  • 不含有机硅成分,无硅氧烷挥发或硅油渗出

  • 卓越的导热性能,导热系数达到4W/m·K

  • 质地柔软,拥有高压缩性

  • 提供多种厚度规格,可定制


2、产品应用


  • 新能源汽车

  • 光通讯

  • 光学器件、光学镜头

  • 其他硅敏感设备


3、产品参数



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