PCB电路板封装布局的一些建议

时间： 2024-03-14 来源：中科达官网

在整个原理绘图阶段，应考虑需要在布局阶段进行的部件封装和焊盘。以下是根据组件选择封装时应考虑的一些建议。

请记住，包装包括部件的电气焊盘连接和机械尺寸(XYZ)，即部件的形状和连接PCB的引脚。 在选择组件时，应考虑最终PCB顶层和底层可能存在的任何安装或封装限制。一些组件（如极性电容）可能具有高度限制，需要在组件选择过程中考虑。在设计开始时，您可以首先绘制一个基本的电路板外框，然后将一些计划中的大型或位置关键部件（如连接器）放置。这样，你就可以直观地、快速地看到电路板的虚拟透视图(没有布线)，并给出相对准确的电路板和部件的相对定位和高度。这将有助于确保PCB装配后，元件可以适当地放入外包装(塑料制品底盘机框)中。从工具菜单中打开三维预览模式，浏览整个电路板。

焊盘图案显示了PCB上焊接设备的实际焊盘或孔形状。 PCB上的铜皮模式也包含一些基本的形状信息。阀瓣图案的大小需要确保正确的焊接，并确保连接部件的正确机械和热完整性。在设计PCB布局时，如何制造或手动焊接电路板，应考虑如何焊接。回流焊（焊接在控制的高温炉中熔化）可以处理表面贴装器件（SMD）。波峰焊接通常用于焊接电路板的背面，以固定通孔装置，但也可以处理放置在PCB背面的一些表面贴装部件。通常情况下，在使用该技术时，底部表面粘合装置必须按特定方向布置，并且可能需要修改衬垫以适应这种焊接模式。

在整个设计过程中可以改变组件的选择。 在设计过程的早期阶段，确定哪些设备应该使用电镀通孔(PTH)，哪些应该使用表面贴纸技术(SMT)将有助于PCB的总体规划。需要考虑的因素是设备的成本、可用性、设备的面积密度和功耗等。从制造角度来看，表面设备通常比通孔设备便宜，而且通常更易于使用。对于中小型原型工程，最好选择大型表面设备或通孔装置，这不仅便于手动焊接，而且有利于更好地连接焊盘和信号。

如果数据库中没有现成的封装，则通常在工具中创建定制的封装。

采用良好的接地方法

确保设计有足够的侧电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端的地面附近使用合适的解耦电容。电容的适当容量取决于特定的电容技术和工作频率。当旁路电容设置在电源和接地引脚之间，并且接近正确的IC引脚时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。

分配虚拟组件

BOM可以检查虚拟组件。虚拟元件没有相关的封装将不会发送到布线阶段。创建一个BOM，并检查设计中的所有虚拟组件。唯一的项目应该是电源和地面信号，因为它们被认为是虚拟组件，只有在原理图的环境中才能特别处理，而不会被传送到布局设计。除非模拟目的在虚拟部分中显示的组件应该被包装组件所取代。

确保您有完整的材料清单数据

检查列表中是否有足够完整的数据。创建材料清单报告后，应仔细检查所有元件中不完整的设备供应商或制造商的信息。根据组件标签对其进行排序。为了帮助材料清单的顺序和查看，确保组件的标签连续编号。

检查额外的门电路

一般来说，所有额外门的输入都应该有信号连接，以避免输入端的悬空。确保您检查所有额外或错过的门电路，所有无线输入端都完全连接。在某些情况下如果输入端处于悬空状态，则整个系统不能正确工作。设计中经常使用的双向操作。如果双向运输IC组件只使用其中一个传输建议或另一个传输或不使用输入端接地。并安排合适的单位增益(或其他利益)反馈网络，以确保整个组件能够正常工作。

在某些情况下，悬空引脚IC可能无法正常工作。通常只有当IC设备或同一设备中的其他门处于饱和状态时，IC工作时才能满足指标要求。模拟通常无法捕捉到这种情况，因为模拟模型通常不连接IC的多个部分来构建模型悬空连接效果。

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