PCB板树脂塞孔和绿油塞孔的区别
从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候,是树脂塞孔好,但是对整个工艺流程来讲,就多了一道工序,对成本来讲PCB板树脂塞孔的成本是比PCB板绿油塞孔高好多好多的,而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了,可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷,但是塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固话后收缩,对于客户要求比较高或者设计有要求的,此种就不是很适合了。
当PCB板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
PCB板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。
一般绿油开窗的是导通孔,也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔,因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的PCB多层线路板主板等才塞孔,孔径在0.35MMC以下的NPTH孔,塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中,被酸碱氧化与腐蚀后造成短路,引起电性不良,故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光,以塞满孔的三分之二部分最好,但是塞孔后油墨不能包孔。有BGA的部分客户都有要求做塞孔。
PCB板的树脂塞孔和绿油塞孔两者主要是在饱满上有所不同,其他方面比如耐酸碱上,树脂塞孔都比绿油占据优势。
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