为什么要用到无硅导热垫片？
高温环境下，设备内材料的老化速度会加快，且电子元器件容易因高温而增加故障率，用电机器设备在使用过程会产生热量，因为有一部分电能会以热量的形式损耗掉，所以只能做好机器设备的散热设计。
空气的热传递效率很低，所以空气又被称为热的不良导体，机器设备内环境相对密封，所以热量不易向外部散去，除了优化发热器件的构造，降低其使用时产热量外，人们会通过安装散热器件将多余的热量引导至外部。
导热界面材料是涂敷在发热器件与散热器件间并降低两者间接触热阻的材料的总称，导热界面材料能够填充发热器件与散热器件间空隙，排除空隙内空气，从而降低了两者间接触热阻，改善热量的传递效率。
导热硅胶片是导热界面材料中一员，导热硅胶片也是目前市面最常用的导热界面材料之一，导热硅胶片是以硅油为基材，按比例添加散热、耐温、绝缘材料进行炼制的导热垫片，具有导热系数高、低界面热阻的特点，并且导热硅胶片质地柔软有弹性，易于返工。
无硅导热垫片是导热界面材料中一员，与导热硅胶片的区别在于其不含硅油，能够避免在适用过程有硅氧烷小分子析出，从而污染设备零件，对于一些有着特殊要求的行业应用中有很好的发展空间，如敏硅设备、高精密仪器、工业相机等等。无硅导热垫片的使用方式与导热硅胶片相似，所以使用起来很便利。
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