T3Ster结构函数在实测中的应用分享

时间： 2024-01-25 来源：贝思科尔公众号

T3Ster 热阻测试设备是一款满足JESD51系列标准的半导体器件封装热特性测试仪器，可以测量IGBT、MOS 管、功率二极管、三极管、LED、IC类等半导体电子器件的热阻热容特性，能够在数分钟内获取各类封装器件的热特性参数。

T3Ster独有的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数)，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具，因此被誉为热测试中的“X射线”。

贝思科尔举办本次线上直播活动，目的是向大家介绍T3Ster热阻测试设备的测试方法、结构函数分层在热阻测试中的应用以及分享贝思科尔实验室最近测试的案例。

内容介绍：

1、T3Ster热阻测试设备的测试原理简介及结构函数的由来

2、结构函数（Structure Function）的意义和应用范围

3、贝思科尔实验室实测案例分享（双界面法测试RthJc、结构函数分层在IC、氮化镓、LED器件测试中的应用）

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