芯诺科技推出大电流贴片式整流桥HBS系列，封装内部采用PhotoGlass工艺芯片，三层钝化保护

时间： 2023-11-29 来源：DY

技术问答

产品介绍

电子产品越来智能化、小型化、扁平化发展，比如手机充电器、适配器、TV电源及户外显示等行业，内部使用到的电子元器件也需要往扁平化方向进行升级换代；芯诺科技紧跟市场发展趋势，与客户开发人员紧密互动，并根据大电流、高压、高频等要求推出贴片式整流桥（HBS封装系列产品），满足客户需求。

产品特点

贴片整流桥产品适用于客户自动装板，替代插件或4颗轴向二极管搭建的桥堆应用，利于客户贴装效率及PCBA板空间设计；

该封装内部采用PhotoGlass工艺芯片，三层钝化保护，极具稳定的高温特性以及信赖性能力；采用环保物料，符合RoHS标准；
该封装包含STD普通整流桥、FRD快恢复整流桥，最大的导通电流8A，以及较强的浪涌能力200A，反向电压可达1000V，正向压降小于1.0V

外形尺寸 & PCB Layout建议

电气参数

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