VDMOS器件介绍
一、VDMOS定义
VDMOS为垂直导电双扩散金属氧化物场效应晶体管。
VDMOS采用的大规模集成电路的微细工艺,准确的离子注入得到理想的杂质分布,多晶硅双层布线,多单元并联结构,单元密度高达1.8×104个/厘米2。
二、VDMOS工作原理
当VGS<VT时,源漏之间隔着P区,漏结反偏,故无漏极电流。当VGS>VT时,栅下的P型硅表面发生强反型,形成连通源区和漏区的N型沟道,产生漏极电流ID。对于恒定的VDS,VGS越大,则沟道中的可移动电子就越多,沟道电阻就越小,ID就越大。
所以,VDMOS是通过改变VGS来控制沟道的导电性,从而控制漏极电流ID,是一种电压控制型器件。
三、VDMOS的分类
①按载流子分类:
N沟道:导电的载流子为电子。
P沟道:导电的载流子为空穴。
②按转移特性分类:
转移特性曲线是指VDS恒定时的VGS~ID曲线。
增强型:Vgs=0时截止,漏极电流近似为0的器件为增强型。
耗尽型:Vgs=0时导通,漏极电流不等于0的器件是耗尽型。
四、VDMOS的设计结构
①表面结构
②剖面结构
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由鸣鸟不飞转载自龙夏电子,原文标题为:VDMOS器件介绍,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
探讨SGT MOSFET击穿电压BV
反向击穿电压是功率器件最重要的电学参数之一,限制了器件正常工作状态下能承受的最大反向电压。与传统VDMOS相比,同等反向耐压下SGT MOSFET的外延层掺杂浓度更高,导通损耗更小。
推进BMS保护板、锂电储能、电机控制器中低压MOSFET应用,龙夏电子授权世强硬创全线代理
龙夏电子依托世强硬创平台共同为下游用户提供中低压 MOSFET、IGBT, SBD 的晶圆和成品、TMBS等全线产品。
龙夏电子(Long-Tek)中低压MOSFET和TMBS(沟槽肖特基二极管)选型指南
目录- 公司简介 技术路线和应用领域介绍 MOSFET/TMBS 产品技术介绍 MOSFET/TMBS 产品列表 品质管理和测试设备介绍
型号- LD40N45SMS9,LR012N04T10,LR037N10S10,D10N45IG,D14N45I,LD10N4512,M17N80S,D13E45SEG,LR055N95S3,D161N45P,D16E45SEG,D10N45IU,LD40N45I2,D26E45SEG,D100N45P,LR030N10S3,LR046N08SA2,LR025N04T3,M10N100SC,LR049N08SA4,M26N100S,LR049N08SA3,LR016N08S10,LR053N95S3,M28N90S,D10N45I,LR022N08S3,D74N100T,M56N40T,LR023N04T2,M36N100,LR027N10S2,M26N95SA,LR038N10S2,LD50N45SOS9,LD20N45SHS6,LR012N04S10,LD40N45SNS9,LR040N10S3,LD35N45SMS6,LR032N08S10,D45N100T,D13N45IA,LR037N10S0,LR022N04T8,D324N45P,LD50N45SLD9,LD40N45SKD2,LR020N08S0,D13N45IU,LR022N10S10,M21N95SA,LR078N10S4,LD20N45SHS2,LD20N45SHS3,LR020N08S2,LR020N08S1,LR052N09S2,M17N100SF,LR055N09S3,D16E45SE,D23N45IU,D19E45SEG,LR038N08S1,D19E45SE,LR038N08S2,LR038N08SA10,LD25N45SHD9,LR032N08S1,LR035N08S3,LR032N08S0,LR018N10S10,LR067N08S8,LR032N08S2,LD30N100T3,LR067N08S4,M17N100S,LR074N09S4,LR020N08S10,D13E45SD,D23N45IM,LR051N95S2,M21N80SA,M36N95S,D23N45IL,LR072N10SL4,LD45N45SOS6,D36N68TG,LD30N45SLS9,M31N80SA,D50N100S,LR052N10S2,LD50N45SKD9,LR022N10S0,LR046N08SA10,LR063N08S2,TSR40L100CTF,LR072N09S8,LR072N09S3,D23N45I,D14N45IU,LR020N04T10,LR015N04T0,LR020N04T0,M26N40S,M31N95SA,M28N95S,M36N68TN,LD20N100T3,LD30N45SKS6,D37N100T,LD30N45SKS2,LD30N45SKS3,LD30N45SKS9,LR055N10S3,LR041N08SA3,D11N45S,LR049W08S1,LD25N45SJS6,LR032N10S10,LR065N08S3,M36N80S,LD25N45SJS2,LR052N95S8,M10N80S,M26N80SA,LR069N09S2,LR045N10S1,D250N45P,LR045N10S3,D27N100T,LR042N10S2,D11N45SU,D13N45I,LM120N08S1,LD10N100T2,LD10N100T3
【元件】新洁能发布1500V/1700V功率VDMOS,整体开关和导通损耗的FOM较竞品低10%左右
新洁能推出的1500V和1700V功率VDMOS还具有如下特点:耐压余量大:保证器件在低温至-40℃时,仍能100%保证耐压大于额定电压的要求;为器件工作在户外或极寒工况下,提供最大保障;器件结温高:允许的瞬态最大工作结温175℃,为系统瞬态过载提供更大的安全余量。
全球有多少座8英寸碳化硅厂?
8英寸碳化硅时代的脚步已无比临近,本文将对全球碳化硅芯片厂以及我国碳化硅产业链企业进行盘点,进一步廓清碳化硅产业未来发展趋势。
【产品】采用TOLL封装的MOS LR028N10SM10更极限地发挥出芯片的性能优势,导通电阻低至2.35mr
随着TOLL封装的出现,弥补了传统TO系列封装打线数量的限制,更加极限的发挥出大芯片的性能优势,相同芯片对应成品封出成品更低的导通电阻,同时提升了产品电流能力。LR028N10SM10耐压100V,导通电阻Ron2.35mr.。
美浦森半导体携新款超高压VDMOS、超高压多层外延超结MOS等产品亮相2024慕尼黑上海电子展
2024慕尼黑上海电子展(electronica China)将于7月8日-10日在上海新国际博览中心举办。美浦森半导体在本次展会中推出了超高压VDMOS、超高压多层外延超结MOS、中低压SGT MOS产品系列。
国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队,以及广东致能科技有限公司联合攻关,成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaNHEMTs晶圆。
【产品】龙夏电子推出MOS LR013N10SM10,采用低导通电阻,耐压达100V
随着TOLL封装的出现,弥补了传统TO系列封装打线数量的限制,更加极限的发挥出大芯片的性能优势,相同芯片对应成品封出成品更低的导通电阻,同时提升了产品电流能力。福建龙夏电子LR013N10SM10耐压100V。
一文详解欧姆接触技术
集成电路中电子器件为了降低电极和半导体的接触阻抗均会采用欧姆接触。本文分享了理想的欧姆接触是怎么形成的以及实际半导体工艺中又是怎么实现欧姆接触。
电子商城
服务
提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量: 1个 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论