SGT电容的组成部分介绍
SGT和普通MOSFET一样,其寄生电容分为三大部分:栅源电容CGS,栅漏电容CGD以及漏源电容CDS(也可分为输入电容Ciss和输出电容Coss)。栅源电容CGS分为四部分,主要由栅极与源电极之间的电容CGS1,栅极与N+源区之间的电容CGS2,栅极与P型体区之间的电容CGS3,以及栅极与屏蔽栅(与源极共端)之间的电容CGS4;栅漏电容CGD分为三部分,主要由栅极和P型体区底部与栅极横向交叠部分之间的电容CGD1,漂移区与屏蔽栅以上P型体区以下部分氧化层之间的耗尽层电容CGD2,栅极与该耗尽层之间的电容CGD3组成;漏源电容主要由P型体区和漂移区之间的耗尽层电容CDS构成。SGT元胞内寄生电容组成如下图1所示,
1.栅源电容(CGS):根据上图1,栅极分别对源极形成四个寄生电容,其中CGS2和CGS3可以看做一个栅氧介质层的电容,其厚度为栅氧化层厚度TGOX,长度为Pbody结深D1,同理,其余两个寄生电容CGS1和CGS4也可以通过平行板电容公式C=S*ε/D(C为电容值,S为平行板面积,ε为平行板间介质常数,D为平行板间距)获得,因此SGT单位面积上的栅源电容CGS(SP)表达式如下式(1)所示:
其中εOX为二氧化硅膜的介电系数,其他尺寸参数见图1。由此式可知,单位面积下的栅源电容主要受栅极周围各个氧化层(或介质层)厚度以及元胞宽度的影响。
2.栅漏电容(CGD):栅漏电容又称米勒电容或反向传输电容,在这里对栅漏电容进行简化分析,假设耗尽层宽度D2和D3宽度一致,耗尽层宽度D2=D3=D,利用该假设条件,即可以得到栅漏电容的构成:CGD1和CGD2并联后与CGD3串联,CGD3电容面积等于CGD1和CGD2电容面积之和。将图中参数代入,即可得到单位面
积内栅漏电容CGD(SP)表达式,如下式2所示:
3.漏源电容(CDS):漏源电容实际上是Pbody在漂移区中耗尽层电容,Pbody内耗尽层宽度和扩散电容在此处忽略不计。单位面积下漏源电容CDS(SP)表达式如下式(3)所示:
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龙夏电子MOSFET LR016N10SM10耐压达100V,采用SGT工艺,大电流下温升低
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龙夏电子依托世强硬创平台共同为下游用户提供中低压 MOSFET、IGBT, SBD 的晶圆和成品、TMBS等全线产品。
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【经验】以SGT LR018N10S10为例,说明如何降低导通电阻和寄生电容?
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对照表 - 龙夏电子
龙夏电子SGT MOSFET选型表
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产品型号
|
品类
|
状态
|
BVDSS(V)
|
ID(A)
|
Rontyp(mΩ)
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VTH(V)
|
EAS(L=0.5mH VD=48V VG=10V)(mj)
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Rg(Ω)
|
Ciss(pF)
|
Coss(pF)
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Crss(pF)
|
LR016N08S10
|
MOSFET
|
MP
|
80
|
360
|
1.27
|
3
|
2704
|
1.8
|
14140
|
2259
|
61
|
选型表 - 龙夏电子 立即选型
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