【IC】 先楫半导体新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖
近日,由华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”,在深圳新一代产业园成功举办。国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖。
电子发烧友社区有百万电子工程师用户,一直关注着电子工程师的高质量发展。本次年度颁奖邀请了高校教授、企业高管、行业专家、资深电子工程师等300多位电子工程师现场参与,聚焦“开源硬件”、“OpenHarmony + RISC-V”、“工程师职业发展”“AI边缘计算”等当下热门主题,围绕新时代下电子工程师的发展机遇与挑战、电子工程师设计经验展开热烈讨论。
作为一家专注于高性能微控制器产品及生态发展的高科技企业,先楫半导体始终坚持创新为先,以产品和技术驱动发展,与合作伙伴共创生态繁荣。此次斩获优秀产品评测奖的先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列,是一款高性能RISC-V内核通用微控制器,支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,主频480MHz,满足大多数应用场景下的开发需求。该产品具备强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点,助力行业实现高水平运控。
HPM5300全新EVK开发板提供了一系列HPM5300微控制器外设的接口,包括一个ADC输入SMA接口和一个先楫标准的电机控制及传感器接口。HPM5300EVK同时集成了1个2x20 pin IO扩展接口,连接了HPM5300 MCU的大部分IO,供用户自由评估。HPM5300EVK集成了板载调试器,同时提供了一个标准JTAG接口可以连接JLINK、DAPLINK等调试器。
本次获奖,是百万工程师社群对先楫产品的喜爱和肯定,也是对公司的技术实力和产品竞争力的认可。2023年,面对外部环境的变化和挑战,先楫半导体加大研发平台和市场需求的对接,进一步丰富芯片的产品规格型号。
先楫于上周五推出的HPM5300系列最新款——HPM5301搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品,该芯片的开发板HPM5301EVKLite目前也同步上市。
展望未来,先楫半导体将不断加大技术创新和产品研发的力度,丰富软件系统应用及产品解决方案,进一步完善先楫的产品生态体系,把握市场趋势,推出更具市场竞争力的产品。
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武汉芯源(CW)CW32系列微控制器选型表
目录- 微控制器
型号- CW32F030K8T7,F002,F003,CW32F030F8V7,CW32L083MCT6,CW32W031R8U6,CW32L031C8T6,A030 系列,L052,L083 系列,F030,L052 系列,CW32F030K8U7,L031 系列,CW32L052R8S6,CW32A030C8T7,A030,CW32L031K8U6,CW32L031C8U6,CW32L031F8P6,CW32L083RCT6,R031 系列,CW32R031C8U6,CW32L052C8T6,CW32L083VCT6,CW32 系列,CW32F020K6U7,F020,CW32,CW32F030F6P7,CW32L052R8T6,CW32F002F3U7,F002 系列,CW32L083RCS6,CW32F020C6U7,R031,CW32L031F8U6,CW32F003F4P7,L031,F030 系列,F003 系列,CW32F020F6U7,CW32F030C8T7,CW32F002F3P7,F020 系列,CW32F003F4U7,CW32L083RBT6,L083,CW32F003E4P7,W031 系列,W031
伺服电机、无刷电机选型要素解析,高性能RISC-V电机驱动芯片、方案介绍
作为国内领先的高性能MCU研发企业,先楫半导体芯片产品可应用于工业自动化中的编码器和伺服驱动器领域,先楫HPM6000系列采用全新的RISC-V芯片系统架构定义、全新CPU内核、大量自主创新的IP设计,以及完整的配套生态,打造出高性能的国产MCU系列,客户可以在不必增加成本和功耗的前提下,满足更高效的工业控制,更丰富的显示功能和更强大的数据处理要求。
HPM6800 系列高性能微控制器数据手册
描述- HPM6800系列微控制器是一款基于RISC-V内核的32位高性能微控制器,具备丰富的功能和强大的性能。该系列微控制器具有32位RISC-V处理器,支持多种指令集,包括RV32-IMAFDCP指令集,并配备DSP单元和数字音频输出。此外,它还具备丰富的模拟外设和通信接口,支持多种存储器和图形系统,适用于多种应用场景。
型号- HPM68D4IBD1,HPM6880,HPM6850IBD1,HPM6880IBD1,HPM6850,HPM6800 系列,HPM68D3,HPM6800,HPM68D3IBD1,HPM68D4,HPM6830,HPM6830IBD1
先楫运动控制HPM5300系列MCU助力凌思科技打造高精度 “姿态感知器” IMU
凌思科技推出的内嵌先楫半导体运动控制MCU HPM5300系列芯片的高性能惯性测量单元——LINS620,具备体积小、重量轻、抗震性及抗过载能力强的特点。LINS620内置三轴陀螺仪和三轴加速度计,稳定运行中的陀螺仪零偏为0.8°/h,加速度计零偏为20ug,用于载体的精确导航、控制和动态测量,并采用高精度MEMS惯性器件,具备高可靠性和高硬度,在恶劣环境下仍能准确测量移动载体的角速度和加速度。
先楫半导体(HPMicro)HPM APPS v1.6.0上线啦!
HPM APPS是基于HPM SDK开发的上层应用软件开发套件。提供各种典型通用的应用解决方案,包含了中间件、组件、服务等,供用户使用评估。HPM APPS需搭配HPM SDK使用,且HPM APPS和HPM SDK版本一一对应。在参考方案时,建议先查阅文档开始。
HPM5300 系列高性能微控制器数据手册
描述- HPM5300系列是基于RISC-V内核的32位高性能微控制器,具备强大的处理能力和丰富的外设接口。该系列微控制器采用32位RISC-V处理器核心,支持多种指令集,具有高性能模拟外设和丰富的通讯接口,适用于工业控制、汽车电子、物联网等领域。
型号- HPM5361,HPM53XXIEGX,HPM53XXXCBX,HPM53XXXCFX,HPM5361ICF1,HPM53XXIEG1,HPM53XXICF1,HPM5331ICF1,HPM5361IEG1,HPM5331IEG1,HPM5321ICB1,HPM5361ICB1,HPM5321IEG1,HPM53XXICB1,HPM5331ICB1,HPM5321,HPM5300 系列,HPM5300,HPM5321ICF1,HPM5331,HPM5301
MCU赛道很卷,先楫HPM5300杀进汽车、工业、新能源领域如何出圈?
HPM5300系列是一款高性能RISC-V内核通用微控制器,产品面向工业自动化、新能源及汽车电子这三大热门应用领域。回顾先楫半导体此前推出的产品系列,HPM6700 /6400可以帮助工业自动化客户实现驱控一体化设计,HPM 6200可以帮助新能源客户实现电源的数字化控制,HPM 6300可以帮助汽车客户实现车身网络、传感器融合等。
HPM6300 系列高性能微控制器勘误表
描述- 本勘误表针对上海先楫半导体科技有限公司的HPM6300系列微控制器产品,涵盖芯片版本1.0和2.0,主要描述了该系列微控制器在使用过程中遇到的各种限制和问题,包括PIOC寄存器读限制、SDP的SDPCR寄存器INTEN控制位使用限制、SYSCTL的CLOCK_CPU寄存器写限制等,并提供了相应的规避方法和修正情况。
型号- HPM6330ICE2,HPM6360IDC2,HPM6364IPAX,HPM6360IEPX,HPM6340IPAX,HPM6364IPB2,HPM6350IEPX,HPM6320IPAX,HPM6360IPA2,HPM6350IPAX,HPM6320IEPX,HPM6364IDC2,HPM6360IPB2,HPM6300,HPM6340IEPX,HPM6364IEPX,HPM6300 系列,HPM6360IPAX
HPM5300 系列国产 RISC-V 高性能通用微控制器
描述- HPM5300系列是一款由上海先楫半导体推出的高性能RISC-V内核通用微控制器,适用于工业自动化、新能源及汽车等领域。该系列CPU主频最高480 MHz,内置大容量SRAM和Flash存储器,具备丰富的通信接口和外设功能,支持安全加密和多种低功耗模式。
型号- HPM5361,HPM5300EVK,HPM5321,HPM5300 系列,HPM5300,HPM5331,HPM5301
PM6E00 系列高性能微控制器数据手册 Rev0.6
描述- HPM6E00系列是基于RISC-V内核的32位高性能微控制器,具备双核处理器、丰富的模拟外设、强大的通信接口和高度集成的电源管理功能。该系列微控制器适用于工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等领域。
型号- HPM6E80IVM1,PM6E00 系列,HPM6E70IGN1,HPM6EXXIVMX,HPM6E60IVM1,HPM6E50IGN1,HPM6E80IGN1,HPM6E50,HPM6E60,PM6E00,HPM6E70,HPM6E70IVM1,HPM6E80,HPM6EXXIGNX,HPM6E60IGN1
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服务
可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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