【IC】 先楫半导体新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖

2023-11-30 先楫半导体HPMicro公众号
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近日,由华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”,在深圳新一代产业园成功举办。国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖。


电子发烧友社区有百万电子工程师用户,一直关注着电子工程师的高质量发展。本次年度颁奖邀请了高校教授、企业高管、行业专家、资深电子工程师等300多位电子工程师现场参与,聚焦“开源硬件”、“OpenHarmony + RISC-V”、“工程师职业发展”“AI边缘计算”等当下热门主题,围绕新时代下电子工程师的发展机遇与挑战、电子工程师设计经验展开热烈讨论。


作为一家专注于高性能微控制器产品及生态发展的高科技企业,先楫半导体始终坚持创新为先,以产品和技术驱动发展,与合作伙伴共创生态繁荣。此次斩获优秀产品评测奖的先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列,是一款高性能RISC-V内核通用微控制器,支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,主频480MHz,满足大多数应用场景下的开发需求。该产品具备强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点,助力行业实现高水平运控。


HPM5300全新EVK开发板提供了一系列HPM5300微控制器外设的接口,包括一个ADC输入SMA接口和一个先楫标准的电机控制及传感器接口。HPM5300EVK同时集成了1个2x20 pin IO扩展接口,连接了HPM5300 MCU的大部分IO,供用户自由评估。HPM5300EVK集成了板载调试器,同时提供了一个标准JTAG接口可以连接JLINK、DAPLINK等调试器。


本次获奖,是百万工程师社群对先楫产品的喜爱和肯定,也是对公司的技术实力和产品竞争力的认可。2023年,面对外部环境的变化和挑战,先楫半导体加大研发平台和市场需求的对接,进一步丰富芯片的产品规格型号。


先楫于上周五推出的HPM5300系列最新款——HPM5301搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品,该芯片的开发板HPM5301EVKLite目前也同步上市。


展望未来,先楫半导体将不断加大技术创新和产品研发的力度,丰富软件系统应用及产品解决方案,进一步完善先楫的产品生态体系,把握市场趋势,推出更具市场竞争力的产品。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- HPM5361,HPM53XXIEGX,HPM53XXXCBX,HPM53XXXCFX,HPM5361ICF1,HPM53XXIEG1,HPM53XXICF1,HPM5331ICF1,HPM5361IEG1,HPM5331IEG1,HPM5321ICB1,HPM5361ICB1,HPM5321IEG1,HPM53XXICB1,HPM5331ICB1,HPM5321,HPM5300 系列,HPM5300,HPM5321ICF1,HPM5331,HPM5301

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型号- HPM6330ICE2,HPM6360IDC2,HPM6364IPAX,HPM6360IEPX,HPM6340IPAX,HPM6364IPB2,HPM6350IEPX,HPM6320IPAX,HPM6360IPA2,HPM6350IPAX,HPM6320IEPX,HPM6364IDC2,HPM6360IPB2,HPM6300,HPM6340IEPX,HPM6364IEPX,HPM6300 系列,HPM6360IPAX

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型号- HPM6E80IVM1,PM6E00 系列,HPM6E70IGN1,HPM6EXXIVMX,HPM6E60IVM1,HPM6E50IGN1,HPM6E80IGN1,HPM6E50,HPM6E60,PM6E00,HPM6E70,HPM6E70IVM1,HPM6E80,HPM6EXXIGNX,HPM6E60IGN1

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品牌:兆易创新

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品类:IC

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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