【IC】 先楫半导体新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖

2023-11-30 先楫半导体HPMicro公众号
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近日,由华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”,在深圳新一代产业园成功举办。国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖。


电子发烧友社区有百万电子工程师用户,一直关注着电子工程师的高质量发展。本次年度颁奖邀请了高校教授、企业高管、行业专家、资深电子工程师等300多位电子工程师现场参与,聚焦“开源硬件”、“OpenHarmony + RISC-V”、“工程师职业发展”“AI边缘计算”等当下热门主题,围绕新时代下电子工程师的发展机遇与挑战、电子工程师设计经验展开热烈讨论。


作为一家专注于高性能微控制器产品及生态发展的高科技企业,先楫半导体始终坚持创新为先,以产品和技术驱动发展,与合作伙伴共创生态繁荣。此次斩获优秀产品评测奖的先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列,是一款高性能RISC-V内核通用微控制器,支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,主频480MHz,满足大多数应用场景下的开发需求。该产品具备强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点,助力行业实现高水平运控。


HPM5300全新EVK开发板提供了一系列HPM5300微控制器外设的接口,包括一个ADC输入SMA接口和一个先楫标准的电机控制及传感器接口。HPM5300EVK同时集成了1个2x20 pin IO扩展接口,连接了HPM5300 MCU的大部分IO,供用户自由评估。HPM5300EVK集成了板载调试器,同时提供了一个标准JTAG接口可以连接JLINK、DAPLINK等调试器。


本次获奖,是百万工程师社群对先楫产品的喜爱和肯定,也是对公司的技术实力和产品竞争力的认可。2023年,面对外部环境的变化和挑战,先楫半导体加大研发平台和市场需求的对接,进一步丰富芯片的产品规格型号。


先楫于上周五推出的HPM5300系列最新款——HPM5301搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品,该芯片的开发板HPM5301EVKLite目前也同步上市。


展望未来,先楫半导体将不断加大技术创新和产品研发的力度,丰富软件系统应用及产品解决方案,进一步完善先楫的产品生态体系,把握市场趋势,推出更具市场竞争力的产品。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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本文由拾一转载自先楫半导体HPMicro公众号,原文标题为:百万工程师权威认证!先楫半导体荣获华秋·电子发烧友2023优秀产品测评奖,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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选型指南  -  ROHM  - Ver.2.0  - 2019年03月 PDF 中文 下载

HPM6200 系列高性能微控制器勘误表

型号- HPM6260IEPX,HPM6284IEPX,HPM6260IPBX,HPM6260IPAX,HPM6220IEPX,HPM6200 系列,HPM6264IPAX,HPM6240IPAX,HPM6280IEPX,HPM6240IEPX,HPM6264IEPX,HPM6220IPAX,HPM6280IPA3,HPM6284IPBX,HPM6200,HPM6284IPAX,HPM6280IPBX,HPM6280IPAX

产品勘误说明  -  先楫半导体  - Rev 3.0  - 2024/06/30 PDF 中文 下载 查看更多版本

伺服电机、无刷电机选型要素解析,高性能RISC-V电机驱动芯片、方案介绍

作为国内领先的高性能MCU研发企业,先楫半导体芯片产品可应用于工业自动化中的编码器和伺服驱动器领域,先楫HPM6000系列采用全新的RISC-V芯片系统架构定义、全新CPU内核、大量自主创新的IP设计,以及完整的配套生态,打造出高性能的国产MCU系列,客户可以在不必增加成本和功耗的前提下,满足更高效的工业控制,更丰富的显示功能和更强大的数据处理要求。

设计经验    发布时间 : 2023-12-19

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