【IC】先楫半导体新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖

时间： 2023-11-30 来源：先楫半导体HPMicro公众号

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近日，由华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”，在深圳新一代产业园成功举办。国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖。

电子发烧友社区有百万电子工程师用户，一直关注着电子工程师的高质量发展。本次年度颁奖邀请了高校教授、企业高管、行业专家、资深电子工程师等300多位电子工程师现场参与，聚焦“开源硬件”、“OpenHarmony + RISC-V”、“工程师职业发展”“AI边缘计算”等当下热门主题，围绕新时代下电子工程师的发展机遇与挑战、电子工程师设计经验展开热烈讨论。

作为一家专注于高性能微控制器产品及生态发展的高科技企业，先楫半导体始终坚持创新为先，以产品和技术驱动发展，与合作伙伴共创生态繁荣。此次斩获优秀产品评测奖的先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列，是一款高性能RISC-V内核通用微控制器，支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展，主频480MHz，满足大多数应用场景下的开发需求。该产品具备强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。

HPM5300全新EVK开发板提供了一系列HPM5300微控制器外设的接口，包括一个ADC输入SMA接口和一个先楫标准的电机控制及传感器接口。HPM5300EVK同时集成了1个2x20 pin IO扩展接口，连接了HPM5300 MCU的大部分IO，供用户自由评估。HPM5300EVK集成了板载调试器，同时提供了一个标准JTAG接口可以连接JLINK、DAPLINK等调试器。

本次获奖，是百万工程师社群对先楫产品的喜爱和肯定，也是对公司的技术实力和产品竞争力的认可。2023年，面对外部环境的变化和挑战，先楫半导体加大研发平台和市场需求的对接，进一步丰富芯片的产品规格型号。

先楫于上周五推出的HPM5300系列最新款——HPM5301搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品，该芯片的开发板HPM5301EVKLite目前也同步上市。

展望未来，先楫半导体将不断加大技术创新和产品研发的力度，丰富软件系统应用及产品解决方案，进一步完善先楫的产品生态体系，把握市场趋势，推出更具市场竞争力的产品。

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本文由拾一转载自先楫半导体HPMicro公众号，原文标题为:百万工程师权威认证！先楫半导体荣获华秋·电子发烧友2023优秀产品测评奖，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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