启威测实验室提供各种电子产品高速接口信号量测，助力嵌入式存储芯片测试

时间： 2024-01-25 来源：启威测实验室公众号

技术问答

嵌入式存储是一种利用半导体技术做成的电子装置用来储存数据。电子电路的数据是以二进位的方式储存，存储器的每一个储存单元称做记忆元或记忆胞。

构成嵌入式存储的存储介质，目前主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料的存储元，它可存储一个二进制代码。由若千个存储元组成一个存储单元，然后再由许多存储单元组成一个存储器。

根据数据显示，中国嵌入式系统行业市场规模总体呈现上涨态势，2022年中国嵌入式系统市场规模约为8624亿元，2014-2022年复合增长率约为4.39%。

图 1

随着数字化的推进，各种终端设备逐步走向数据化和智能化。在这样的大环境下，现阶段智能终端设备，无论是可穿戴设备还是车联网产品，亦或是其他终端设备，小型化、轻薄化均是大势所趋。

目前主流的智能终端设备大都采用嵌入式存储器，并源于存储器具备的几大特性，大大加速了终端设备的智能化进程。单一的存储芯片已经无法满足智能穿戴复杂及大容量的数据存储管理要求，高精度整合封装、高速读写性能的存储芯片解决方案和充足的容量是厂商选择存储芯片的主要因素。

有限空间存储无限可能

智能穿戴逐渐走进人们生活并目广受大众喜爱，用户对性能、功能、续航，安全、智能和机身大小等要求越来越高，嵌入式技术也要随之改进。

现阶段智能终端设备，无论是可穿戴设备还是车联网产品，亦或是其他终端设备，小型化、轻薄化均是大势所趋。多芯片封装嵌入式存储芯片(MCP)，如eMCP、uMCP、nMCP等，集成了闪存和内存芯片，满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。

图 2 ePOP封装结构

例如：ePOP嵌入式存储芯片，集成了eMMC和LPDDR，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，提供设备小型化进程支持。将eMMC 与LPDDR4X高精度整合封装在ePOP芯片上，在减小芯片占用面积的同时，减少数据信号传输距离，提升设备数据传输速度和任务响应能力，顺序读取速度高达200MB/s*，顺序写入速度高达100MB/s*，传输速率可以达到3733Mhz，集强大读写、高速率、低延迟等多项优势于一身，有效保障使用寿命和数据安全。

高性能

图 3

终端设备走向智能化，需要解决设备的快速交互和响应问题。此前，终端设备缺乏高性能存储设备，很难和内部SoC进行快速联动，实现对数据和指令进行快速响应。从eMMC到UFS，嵌入式存储器始终在推进存储性能提升。

从UFS2.0开始，便提供了HS-G2和HS-G3（可选）两个传输信道，理论带宽分别能达到5.8Gbps（725MB/s）和11.6Gbps（1450MB/s），后续每一代的嵌入式存储器都在上一代基础上，实现了性能的提升，共同为终端设备指令的快速响应，提供存储性能支撑，进而加速终端设备智能化脚步。

低功耗

终端设备智能化进程中，功耗表现和性能是相辅相成的，功耗和性能的均衡，才能让设备长久高效经济的工作。嵌入式存储器作为终端设备的重要组成，它的功耗表现也会影响到整体的功耗性能平衡。嵌入式存储器，从诞生之初便一直在功耗上进行优化。与标准 DDR DRAM 通道（64 位宽）相比，LPDDR DRAM 通道通常为 16 位或 32 位宽。与标准 DRAM 产品一样，每个连续的 LPDDR 标准产品都瞄准了比其前代产品更高的性能和更低的功耗目标。

当前，智能穿戴市场正处于高速发展时期，各类嵌入式存储产品也将迎来新的机遇。针对这类测试需求，启威测实验室可以满足数据中心各种嵌入式存储产品测试应用，为各行业应用场景提供测试方案，帮助企业解决不断演进的嵌入式存储产品的测量难题，辅助解决企业研发过程中出现的各种问题，提高客户的评估效率。

图 4

启威测实验室提供各种电子产品高速接口信号量测，包括

显示接口：HDMI1.4/2.0/2.1, DP1.2/1.4, Mipi C/D-PHY, LVDS, V by one接口；

存储方面：DDR2/3/4/5, eMMC, SDMMC等；

针对板级信号：PCIE2.0/3.0/4.0/5.0（mini PCI-E，M.2 NVMe）, USB2.0/3.0/4.0（Type A,B,C) , eDP，Ethernet(10/100/1000 Base-T 等提供定制化的测试方法,全面保障消费电子产品的信号质量。

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产品发布时间 : 2024-02-05

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