景图公司产品架构及核心产品“导热垫片”的介绍与应用 ∣ 视频
视频介绍景图公司背景与产品架构,产品包含导热材料、胶粘剂、导热吸波复合材料、吸波材料、屏蔽材料五大类分多个视频讲解。
本视频为导热材料“导热垫片”的介绍:适用于填充缝隙在0.2mm~5mm范围内,导热系数从一瓦至十几瓦不等,应用灵活性高满足一些特殊需求,如抗撕裂、易返修、低渗油、高回弹等。
导热垫片RGP系列:常规垫片产品2w~12w性价比高;超软垫片主要应用在对压力比较敏感的器件上,3瓦和7瓦两种导热系数;
LVGP系列低挥发导热垫片:使用低挥发有机化合物,提升材料稳定性,可以避免因挥发物质带来的电子元器件腐蚀等。
HRGP系列高回弹导热垫片:解决在长期高低温循环情况下热胀冷缩不断变化逐渐失去回弹力的问题。
LBGP系列低渗油导热垫片:专门为硅油敏感器件或电子设备开发的
NSGP系列非硅导热垫片:避免硅油析出带来的电路板污染,对于光学器件、医疗设备、传感器等组件有广泛的适用性。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由万泽晨转载自世强,原文标题为:景图公司产品架构及核心产品“导热垫片”的介绍与应用,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料,具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙,导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等,灵活性高,可满足各种特殊需求,如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。本文介绍几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
新能源汽车的“防火”工作,导热材料要突破
伴随着中国对高导热材料的要求持续扩大,开发设计新式高导热材料,尤其是导热硅胶片日渐变成科学研究关键,坚信在没多久的未来,不只是新能源车领域,导热材料在各行业都会大展鸿图!
用于新能源汽车和国家级军工项目的国产导热垫片,超薄厚度可做到0.2mm
大宗原材料价格猛烈上涨,导热粉、导热油等原材料单价与日俱增,出现原材料涨价、缺货等供求极度不平衡的现象。在此背景下,金菱通达为最大化支持客户,做到价格不变动、质量有保障,不余遗力帮助客户。
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作,其功能材料和热管理解决方案行业领先
景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。
导热凝胶:打造可靠散热,提升设备稳定性
在科技飞速发展的今天,高性能设备对散热的要求日益严格。为了确保设备在高强度、长时间运行下的稳定性和可靠性,Ziitek引入了创新的导热凝胶技术。Ziitek兆科的导热凝胶产品经过严格的测试和验证,确保其在实际应用中具有很好的散热效果和稳定性。兆科致力于为客户提供定制化的散热解决方案,以满足不同设备、不同应用场景的散热需求。
博恩为家庭储能系统提供多种导热界面材料和阻燃绝缘片等解决方案
家庭储能系统在传统光伏并网发电系统基础上增加锂电池存储电力,由蓄电池、混合逆变器、光伏板组合的新型能量获取、存储和使用的混合系统。光伏逆变器将太阳能转化为电力存储起来,储能逆变器可通过转换电流完成电池的放电。本文介绍家庭储能可应用到的导热界面材料和阻燃绝缘片等。
导热凝胶凭借高导热性能、优异的电气绝缘性能、轻量化等优点,为新能源汽车“降温”
导热凝胶在新能源汽车中的应用不仅解决了发热问题,还提高了动力电池和其他电子组件的散热效率和稳定性。其优异的导热性能、电气绝缘性能和轻量化特性等一系列优势使它成为新能源汽车行业十分重要的性能材料。
导热凝胶市占率超30%,三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
三元电子导热材料产品包括导热垫片、导热凝胶、导热绝缘片、导热硅脂和导热相变材料;产品有多种规格尺寸可供选择,导热系数为1-15W/(m·K)。
【视频】KGS无硅低渗油导热材料,10W高导热系数,高效抑制500MHz~3GHz噪声
型号- CPVG,EMPV5-F,CPLK,GHS,CPVG-50,CPVP-30-F,CPVG-30,CPUH,CHS
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m•K,革新5G通讯散热领域
随着5G技术的飞速发展,散热问题成为制约通讯设备性能的关键瓶颈。金菱通达公司凭借其自主研发生产的导热系数6.5W的高导热凝胶XK-G65,不仅成功对标了国际一线品牌莱尔德导热凝胶TputtyTM 607,更以其卓越的性能,引领了5G通讯导热材料的新潮流。
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论