SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因是什么？
SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂可能有多种原因，例如：在SMT焊接过程中，由于温度变化和热膨胀系数不同，会产生热应力。这种热应力可能超出PCB材料的承受能力，导致次表层树脂开裂。又或者是选择的PCB材料可能与应用环境或焊接工艺要求不匹配。还有如果印刷过程中存在问题，如过度挤压、过度拉伸或控制不当的温度等，也可能导致次表层树脂开裂。
也有可能是在设计上除了问题，设计中的一些因素，如过于薄的板厚、孔内铜过多或分布不均匀、孔径大小不合适等，可能增加了应力集中并导致开裂。焊接参数设置不正确，如过高的焊接温度、过长的焊接时间等，可能导致过度热应力并引发开裂。
总的来说温度啊工艺啊这上面都会有影响的，具体的捷多邦建议您要进行分析和调查，确定原因后在进行解决，这样可以避免二次损坏。
图 2
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