三元电子携热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果参加2023国际热管理材料技术博览会

2023-11-30 浙江三元电子科技有限公司公众号
热界面材料,散热材料,电磁屏蔽材料,导热材料 热界面材料,散热材料,电磁屏蔽材料,导热材料 热界面材料,散热材料,电磁屏蔽材料,导热材料 热界面材料,散热材料,电磁屏蔽材料,导热材料

11月15-17日,2023国际热管理材料技术博览会5号馆E20展位,三元电子展示了热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果,并与行业内的专业人士进行了交流和合作,共同推动行业的发展和创新。

作为热管理材料生产行业的重要参与者,三元电子提供热界面材料、电磁屏蔽等导热、散热材料的应用解决方案,进一步提升热管理材料产品的可靠性、稳定性和安全性。

本次展会将有助于三元电子在热管理材料行业的发展,成为更多客户信赖的合作伙伴和首选的热管理材料解决方案供应商。


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型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309

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单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,其具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

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