三元电子携热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果参加2023国际热管理材料技术博览会
11月15-17日,2023国际热管理材料技术博览会5号馆E20展位,三元电子展示了热管理材料处理的前沿理念和技术发展成果,并与行业内的专业人士进行了交流和合作,共同推动行业的发展和创新。
作为热管理材料生产行业的重要参与者,三元电子提供热界面材料、电磁屏蔽等导热、散热材料的应用解决方案,进一步提升热管理材料产品的可靠性、稳定性和安全性。
本次展会将有助于三元电子在热管理材料行业的发展,成为更多客户信赖的合作伙伴和首选的热管理材料解决方案供应商。
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热界面材料供应商应三元电子亮相第七届全球汽车热管理系统创新技术大会,根据客户需求提供热管理解决方案
三元电子作为热界面材料供应商应邀参加本次大会并展出产品。针对新能源汽车三电系统和汽车电子设备日益增长的热管理需求,三元电子根据不同客户的需求提供解决方案。帮助解决新能源汽车电池包、DCDC、BMS、PTC、BDU、OBC、电控等的导热、防火隔热等问题。
SY-TI104-1 隔热片产品规格书
描述- TI104-1是一款基于纳米微孔原理的绝热隔热材料,具有低导热系数、轻量化和适度柔性的特点。它适用于填充缝隙,阻隔热量传递,并具有良好的回弹性和可靠性。
型号- TI104-1,SY-TI104-1
三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
目录- 公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
导热凝胶市占率超30%,三元电子为扩大市场份额授权世强硬创分销
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【产品】双组份可固化系列导热凝胶是具有高导热性能的特殊界面填充材料,可塑性强,适合点胶工艺
双组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型,方便返工。
【产品】单组份可固化系列导热凝胶,良好的导热率、变形力极低、高度顺应性、可塑性强,适合点胶工艺
单组份可固化导热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,其具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
【产品】三元电子低挥发系列导热垫片,良好的填充效果,对元器件无损伤,同时避免挥发分对应用环境造成污染
三元电子推出低挥发系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热、低挥发性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果,同时可以避免挥发分对应用环境造成污染。
【产品】三元电子低密度系列导热垫片,低应力、阻燃性优越、可靠性佳,是具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料
三元电子推出的低密度系列导热垫片,是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、低密度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热器或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。
【产品】单组份可固化导热储热凝胶SGP系列具有良好的储热和导热能力,可降低器件整体温度
三元电子SGP系列单组份可固化导热储热凝胶是利用特殊的配方及工艺制成的具有高储热性能、可固化的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便实现良好的储热和导热能力,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而储存元器件散发的热量,降低器件整体温度,有效控制体感温度。
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描述- 本资料介绍了浙江三元电子科技有限公司生产的导热凝胶产品SY-TP350-B。该产品是一种有机硅树脂制成的特殊界面填充材料,具有良好的导热率和低热阻性能,适用于多种电子设备的发热器件与散热部件之间的填充和热传导。
型号- TP350-B,SY-TP350-B
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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